首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。

为确保创新大会顺利召开，中国集成电路设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军宁、张晋民、楠亚丁、周玉梅、陈大为、王彤等11位国内重量级集成电路产业专家和企业家作为专家组成员，中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授为各位专家颁发了聘书。

ICDIA-集成电路领域首个“创新应用大会”

ICDIA会期为两天，第一天为高规格的集成电路创新高峰论坛，第二天整合了多场热点应用论坛，包括“第八届汽车电子创新论坛”（AEIF）、“第三届AI芯片创新论坛”（AI&IC）、“5G互联论坛”、“射频测试论坛”、“IC设计创新论坛”，内容围绕芯片技术创新与整机应用，倡导产业合作，邀请政府主管部门、集成电路及相关产业联盟机构、行业协会、科研专家、国家各“芯火”双创基地（平台）、国内外集成电路企业、整车与零部件企业、人工智能企业、通信企业、物联网企业、系统方案商、投资机构和有关媒体代表等参加，共同探寻新时期、新形势下集成电路创新发展与合作机遇，届时预计会议听众将达1000人，展览专业观众预计超过2000人。