一、主营业务

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经 过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统 方案提供商。报告期内，公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其 中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的 制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。

公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业 务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件； 制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要 市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了 系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上； 公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm， 可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电 容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并 实现了封装外形系列化；公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台， 可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求 的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上。在特种集成电路及器件应用领域， 公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻 辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功 能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、 抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥 测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测 试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路 及器件供应商。

制造与服务业务方面，截至 2022 年 6 月，公司拥有 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 4.5 万片/月1，均已通过 ISO9001、 IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶 圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点， 已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内 重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产 集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模 化、成套化应用发挥了示范带动作用。为了更好地满足市场需求，公司已启动 基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为 65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等， 该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬 入。此外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平 台。

2020 年，公司作为北京市首批两家入选企业之一，被纳入国务院国资委 “科改示范行动”名单，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。

（二）发行人主要产品与服务情况

公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品 与方案板块主要采用 IDM 经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、 封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的 产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器 件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造 或封装测试环节的专业化服务。公司不同业务板块典型业务的示意图如下：

1、产品与方案板块

公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路 及器件，主要由公司母体、锐达芯、顿思设计、燕东科技、四川广义、飞宇电 路、瑞普北光和宇翔电子等主体运营。

（1）分立器件及模拟集成电路

分立器件是指具有固定单一的特性和功能，并且其本身在功能上不能再拆 分的半导体器件。分立器件主要通过光刻、刻蚀、离子注入、扩散退火和成膜 等半导体加工工艺，在半导体材料上形成 PN 结。单个 PN 结具有电流单向导通 的特性，不同结构和掺杂浓度的 PN 结通过组合形成了不同参数特性的半导体 分立器件。对应的，集成电路则是在半导体分立器件制造工艺的基础上，通过 复杂的隔离与互连工艺将各种器件（如二极管、三极管和场效应晶体管等）集 成到一个半导体芯片上形成功能复杂的电路，根据实现功能的不同，它包含的 器件数从几个到上亿个不等。其中，模拟集成电路是指将电容、电阻、二极管 和晶体管等集成在一起用于处理模拟信号的集成电路。相比于非“0”即“1” 的数字信号，模拟信号在不同时刻具有不同的电平值，因此模拟集成电路设计 与生产线的工艺配合更为密切。

1）分立器件

发行人分立器件产品情况如下：

公司在数字三极管细分领域具有较强竞争力，产品门类齐全、精度高，产 品质量获得了客户的高度认可。数字三极管的主要技术指标有最大输出电流、 R1 和 R2 电阻阻值。数字三极管的最大输出电流表征产品的电流负载能力，发 行人的数字三极管产品的最大输出电流可达 500mA。数字三极管的 R1 和 R2 电 阻，表征其内置电阻的阻值大小及精度，发行人的数字三极管产品的 R1 和 R2 电阻最大可到 100KΩ。

公司是国内主要的 ECM 前置放大器供应商，拥有二十余年声学传感器领域 元器件设计和制造经验，在 2004 年即推出封装厚度仅 0.45mm 的 ECM 前置放 大器产品。通过对晶圆制造过程的不断优化，公司进一步提升了 ECM 前置放大 器芯片的性能。同时，公司不断提升封装工艺，持续降低产品封装厚度，目前 公司最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少 ECM 前置放大器体积、 增大声腔空间的要求，目前行业主流水平为 0.4～0.45mm。

公司 2004 年进入浪涌保护器件领域，产品门类有上百种，覆盖 3.3V-55V 全系列电压范围，主要产品包括通用静电保护器件、高浪涌低箝位保护器件、低容值保护器件、可编程防雷击保护电路等，年出货量达 55 亿只以上。浪涌保 护器件的电容值会影响被保护电路的数据传送速度，电容越小，代表 TVS 产品 高频响应速度越快，在应用时传输延迟越小。公司开发的低容值保护器件，电 容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中。同时，公司浪涌保护器件 实现了封装外形系列化，包括多路封装、超薄封装等十余种封装外形，以应对 不同的应用环境。公司浪涌保护器件主要应用于消费电子、安防设备、汽车电 子以及通讯领域。

射频功率器件方面，公司拥有从 20V-100V 的全电压档位射频工艺制造平 台，可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率 要求的高频器件，产品工作频率区间覆盖 20MHz-3GHz，可以满足不同客户对 不同应用场景的需求，年出货量达 4,000 万只以上。

2）模拟集成电路

发行人模拟集成电路产品情况如下：

公司模拟集成电路产品包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等产品，其中电压调整电路产品自 2008 年推出至今不断 迭代升级，产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高，产品的输出电压分 为可调电压和固定电压两类，其中固定电压类涵盖 1.8V 至 15V 不同档位，负载 电流涵盖 100mA 至 7.5A 不同档位，可以满足不同客户的需求，年出货量达 2 亿只。公司运算比较器产品具有输入失调电压电流低、功耗电流低和工作电压 范围广的特点，广泛应用于消费电子和工业控制领域。公司钟振控制器电路和 光电码盘专用控制电路可靠性高，可适应极端恶劣环境，应用简单，自 2018 年 推出至今已累计出货 100 万套，且出货量在迅速上升。

（2）特种集成电路及器件

特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境 下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。

发行人特种集成电路及器件可分为特种光电及分立器件、特种数字集成电 路、特种模拟集成电路和特种混合集成电路四类产品。

1）特种光电及分立器件

公司特种光电及分立器件产品介绍及应用领域如下：

光电耦合器是基于“电-光-电”转换原理，能够实现电平信号、脉冲信号、 数字总线信号、VDMOS 栅极驱动信号和模拟信号隔离传输功能的光电器件， 常用作隔离输出和信号传输，广泛应用于高可靠电子模块之间的信号传输，提 高电子系统抗干扰能力，保障整体系统的稳定可靠运转。光电耦合器是公司主 要的光电产品，包括低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动光电耦合器和 线性光电耦合器等，产品能够在宽温区条件下稳定工作。

开关二极管是利用 PN 结正向导通和反向截止原理工作的二极管，可用于 信号的单向传输，作为信号隔离、防止电流倒灌使用；稳压二极管是利用 PN 结反向击穿特性实现稳压功能的二极管，起到过压保护、系统稳压功能。该类 产品在特种装备中广泛应用。单结晶体管利用负阻特性，可构成张弛振荡器， 该类振荡器线路简单，调整容易，广泛用于脉冲发生器、锯齿波发生器、延时 电路和可控硅触发电路，是单结晶体管的最基本的应用。场效应晶体管通常为 三极器件，通过改变栅极电压实现调控源极和漏极间电流的功能，主要包括结 型场效应晶体管和金属氧化物半导体场效应晶体管，该类器件速度快，功耗低， 应用简单，广泛用于信号放大、恒流源电路、功率驱动、开关电路等场景。

公司的稳压二极管、单结晶体管和场效应晶体管等特种分立器件产品经数 十年不断完善和工艺技术续优化，实现了系列化并可采用多种封装形式，丰富 的封装形式提高了产品的适应性，使其能够满足不同应用场景的需求，具有较为广阔的市场前景。

2）特种数字集成电路

公司特种数字集成电路产品介绍及应用领域如下：

公司特种数字集成电路采用 CMOS 工艺制造，具有工作电压范围宽、静态 功耗低、逻辑输出摆幅大、抗干扰能力强等特点，具体产品包括：门电路、触 发器、计数器、译码器、电平转换器、移位寄存器、模拟开关等，广泛应用于 整机系统的数据接口、逻辑运算、数据传输等场景，涉及铝栅 CMOS 数字逻辑 电路、硅栅高速 CMOS 数字逻辑电路、硅栅先进工艺 CMOS 数字逻辑电路、硅 栅低压 CMOS 数字逻辑电路四个门类。其中，铝栅 CMOS 数字逻辑电路工作电 压范围 3-18V，工作频率 10MHz 以下，具有工作电压高，抗噪声能力强等特点， 适用于高压低频电子系统；硅栅高速 CMOS 数字逻辑电路工作电压范围 2-6V， 工作频率 30MHz 以下，具有速度快、动态功耗低等特点，适用于各种中压中频 电子系统；硅栅先进工艺 CMOS 数字逻辑电路工作电压范围 2-6V，工作频率 80MHz 以下，具有高速、驱动能力强、集成度高的特点，适用于中压高频电子 系统；硅栅低压 CMOS 数字逻辑电路工作电压范围 1.8-3.6V，工作频率 150MHz 以下，具有超低电压、超高频率、低功耗、集成度高的特点，适用于 低压高频电子系统。

3）特种模拟集成电路

公司特种模拟集成电路主要产品介绍及应用领域如下：

发行人目前拥有数百款型号的特种模拟集成电路产品，涉及单片集成稳压 电路、基准电压源器件、运算放大器、脉宽调制器（PWM）四大门类。单片集 成稳压电路在不同输入电压、不同负载电流、不同温度条件下，能够稳定输出 固定电压值并具有足够的驱动能力，为电子系统的各单元提供稳定电源，应用 领域广泛，是公司最核心的模拟集成电路产品，具有输入输出压差更小（最小 压差仅为 0.3V），自身损耗低、输出效率高等特点；基准电压源器件用于提供 稳压电源或激励源，可作为标准电池、仪器仪表的刻度标准和精密基准源，广 泛应用于模数转换、高精度电压源等场景；运算放大器具有对模拟信号进行放 大、缓冲、滤波、电平转换等功能，广泛用于电子系统的信号放大、电压比较、 有源滤波、信号变换、数学运算等场景；脉宽调制器（PWM）具有调制电压和 频率的功能，能够将输入的振幅电压信号转化为一定宽度的脉冲信号，应用于 电子系统的输出功率控制、脉宽调整等场景。

4）特种混合集成电路

薄膜混合集成电路是以半导体制造工艺在基片上制作薄膜元件及其互连线， 并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再 外加封装而成。薄膜混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好、设 计灵活、便于多品种小批量生产的优势，其参数范围宽、精度高、稳定性好， 可以承受较高电压和较大功率。公司将混合集成电路分为通用型和专用型，其 中专用型是按照用户的特定需求而独立定制的专属产品。

公司特种混合集成电路产品具体情况如下：

公司通用混合集成电路包括三相桥驱动器、H 桥驱动器和有源滤波器等系 列产品。三相桥驱动器的功能是将直流电转换为三相交流电，用于控制无刷电 机的运转，产品具有工作电压高，驱动电流大的特点；H 桥驱动器的功能是将 直流电转换为对称的相位相反的方波电信号，用于控制有刷电机的运转，产品 具有工作电压高，驱动电流大的特点；有源滤波器是具有频率选择作用的电路 或运算处理系统，对分离的不同频率信号进行选择或抑制，产品具有频率选择 性好，通带稳定性高等特点，用于通信传输。

公司专用混合集成电路包括加速度计专用电路、大电流顺序开关、逆变电 源组件等系列产品。加速度计专用电路是对传感器采集的信号进行处理的电路， 具有精度高，稳定性好的特点；大电流顺序开关是按照程序设定顺序开启和关 闭开关的电路，具有驱动电流大、可编程的特点；逆变电源组件把直流电转换 成交流电，具有频率稳定性好，相位准确，驱动电流大等特点。上述产品均用 于满足用户的特定需求。

公司拥有设备精良、生产能力较强的特种薄膜混合集成电路生产线，采用 磁控溅射、蒸发和光刻等手段的基片成膜技术，能够制备出具有良好热稳定性 和较高精度的薄膜电阻与导带。公司利用自动贴片，自动键合和自动封装等技 术，实现了复杂的多芯片组装和不同功率芯片的粗细丝键合，并实现了全密封 封装，产品集成度高，可靠性高。

2、制造与服务板块

公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。

（1）晶圆制造

晶圆制造业务以半导体晶圆为基础，采用专业的半导体晶圆加工设备，经 过数百乃至上千道工艺步骤，按照客户设计的器件或电路版图，在晶圆上完成 各种半导体器件物理结构及互连的加工，实现客户设计的器件或电路功能。发 行人目前共有一条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线已实现量产。燕 东科技负责 8 英寸晶圆生产线运营，四川广义负责 6 英寸晶圆生产线运营。

公司 8 英寸晶圆生产线位于北京市经济技术开发区，截至 2022 年 6 月产能 已达 4.5 万片/月。该产线具备良好的生产制造和工艺研发环境，拥有具备自主 知识产权且稳定可控的晶圆制造工艺技术。该产线批量采用国产装备，为国产 集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。公司 8 英寸晶圆生 产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工 艺 平 台 ， 其 中 沟 槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 用于对外代工，CMOS 用于自有产品，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台。公 司 8 英寸晶圆生产线产品方向涵盖功率 MOS、IGBT、MEMS 传感器、模拟 IC、 逻辑 IC、硅光器件等，可为客户提供高质量的代工服务，生产的芯片被广泛应 用于新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT、家电、工业控制等众多领域。

公司 6 英寸晶圆生产线位于四川省遂宁市，截至 2022 年 6 月产能已达 6.5 万片/月，为客户提供 0.35μm 及以上工艺制程的特色晶圆制造服务，包括平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台，其 中平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD 用于对外代工，BJT、TVS、JFET、模拟 IC 用于自有产品。公司与国内外知名企业建立了长期稳定的业务合作，所生 产的芯片被广泛运用于 LED 开关、电源、智能手机、电脑、家电和汽车快充等 众多领域。

（2）封装测试

封装测试业务系接受客户委托，为客户提供半导体封装与测试服务，并收 取封装和测试服务加工费。公司接受客户委托后均采用委托外协封测厂进行封 测的模式，一般为公司将自有生产设备安装在外协封测厂厂房内，并派驻技术 及管理人员驻厂指导，外协封测厂负责产线日常运营。

公司半导体封装测试生产线拥有划片机、粘片机、焊线机、包封机、测试 分选机等全自动生产设备及配套工艺，封装形式包括方形扁平无引脚封装 （QFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等，可为客户提供数字、模拟及数模 混合集成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。

公 司 掌 握 了 超 小 芯 片 高 精 度 芯 片 粘 片 技 术 ， 可 实 现 超 小 尺 寸 芯 片 （0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧键合技术；掌握了超小 Pad 尺寸 键合技术，可实现最小厚度 300μm 的超薄封装；掌握了高密度焊线、超长线 弧、大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚封装；掌握了 多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。

（三）主营业务收入的构成情况

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

二、公司所处行业的基本情况及其竞争状况

（一）发行人所处行业及确定所属行业的依据

公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设 计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行 业。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于 “制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于 “1 新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.4 集成电路制造”；根据 国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司主 要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业——1.3 电子核心产业——1.3.1 集成 电路”。

三、竞争对手

（六）行业内的主要企业

1、华润微（688396.SH）

华润微主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生 产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，拥有芯片设计、 晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。华润微产品设计自主、制造 可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力， 形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

2、士兰微（600460.SH）

士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产 品等三大类。经过二十多年的发展，士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成 为目前国内为数不多的以 IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。 士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台， 并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM 经营模式。

3、华微电子（600360.SH）

华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销 售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，已建立肖特基、 快恢复、单双向可控硅、全品类 MOS 及 IGBT 等功率半导体器件产品体系。华 微电子积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智 慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展；同时，华微电子布局上下游领域，加 速建设完整、有韧性的半导体产业链。

4、扬杰科技（300373.SZ）

扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件 制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。扬杰科技主营产品为各类 电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三 极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽 车电子、新能源等诸多领域。扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计 制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。

5、华虹半导体（1347.HK）

华虹半导体是一家兼具 8 英寸与 12 英寸的纯晶圆代工企业，主要基于自有 的半导体差异化技术，为客户提供晶圆制造服务。华虹半导体于 2020 年顺利完 成 12 英寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划，在 2021 年加速扩大 12 英寸晶圆 产能，以适应强劲的市场需求。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年3季度                                                                    2021

营业总收入(元)               17.37亿                                                                           20.35亿 

净利润(元)                      4.38亿                                                                              5.50亿

扣非净利润(元)                3.82亿                                                                              3.85亿

发行股数 不超过179,865,617股

发行后总股本 不超过1,199,104,111股

行业市盈率:27.11倍(2022.11.29数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):29.91(华润微)、32.79(士兰微)、56.10(明微电子)、38.27（杨杰科技）去除极值39.27

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):25.46(华润微)、49.74(士兰微)、134.68(明微电子)、23.83（杨杰科技）去除极值33.01

公司EPS静态不扣非:0.4587

公司EPS静态扣非:0.3211

公司EPS动态不扣非:0.4870

公司EPS动态扣非:0.4248

拟募集资金400,000万元,募集资金需要发行价60.59元,实际募集资金:39.53亿元.

募集资金用途: 1基于成套国产装备的 特色工艺 12 吋集成 电路生产线项目2补充流动资金.

12月发行新股数量7支。11月发行新股数量支。

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为

机械设备 -- 专用设备 -- 印刷包装机械

所属地域：江西省

主营业务：生活用纸智能装备的研发、生产、销售与服务。    

产品名称：全自动抽取式纸巾生产线 、全自动卷纸生产线 、全自动手帕纸生产线 、平面口罩生产线 、KN95口罩生产线    

实际控制人：胡坚晟、胡甫晟、李燕梅 (持有欧克科技股份有限公司股份比例：45.68、37.12、10.00%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价:8.71元，可比公司预估市盈率发行价静态:12.61元，可比公司预估市盈率发行价动态:10.60元。

实际发行价:21.98元,发行流通市值:39.53亿,发行总市值:263.56亿.

价格区间16.08元,最高24.22元,最低11.61元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:45.13倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估: 

预计年报业绩：净利润5.560亿元至5.950亿元，增长幅度为1.01%至8.09%，年报EPS0.4962，全年PE44.30

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):25.46(华润微)、49.74(士兰微)、134.68(明微电子)、23.83（杨杰科技）去除极值33.01

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购:IDM一体化的企业不多，估值看上去还算合理，这玩意机构应该配，理论上不应该破发。  

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 5,395.9685 万股，占发行总数量的 30.00%

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 4,549,590 股。

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

全年EPS年报pe 

1、半导体行业产业链概况（1）芯片设计行业概况（2）晶圆制造行业概况（3）半导体封装测试行业概况

2、半导体行业技术路径及主要运营模式3、半导体行业发展概况及前景4、分立器件行业概况5、功率半导体行业概况6、ECM 前置放大器行业概况7、浪涌保护器件行业概况8、射频功率器件行业概况9、特种集成电路及器件 行业概况

关键字:

1、产品与方案板块

（1）分立器件及模拟集成电路1）分立器件 数字三极管、ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件。2）模拟集成电路  电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路。 

（2）特种集成电路及器件 1）特种光电及分立器件  低速光电耦合器、高速光电耦合器 、门驱动光电耦合器 、线性光电耦合器、开关及稳压二极管、单结晶体管、场效应晶体管。2）特种数字集成电路 铝 栅 CMOS 数字逻辑电路、硅栅高速 CMOS 数字逻辑电路、硅栅先进工 艺 CMOS 数字逻辑电路、硅栅低压 CMOS 数字逻辑电路。 3）特种模拟集成电路  单片集成稳压电路、基准电压源器件、运算放大器、脉宽调制器（PWM）。 4）特种混合集成电路 通用混合集成电路、专用混合集成电路。

2、制造与服务板块（1）晶圆制造（2）封装测试

发行公告可比公司: 华润微、士兰微、华微电子、杨杰科技、华虹半导体、燕东微。

IDM领域领域可比公司:华润微、士兰微、华微电子、杨杰科技、华虹半导体、燕东微。

如果对您有所帮助,感谢点赞+关注,欢迎转发分享给更多有需要的朋友！

风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。