一、主营业务

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要 应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯 片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅 工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测 试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户 A1、海信宽 带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ） 等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A、中兴通讯、 诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电 信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

国内光芯片市场中，2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同 波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器 光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波 段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更 高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及 IDM 模式，率先攻克 技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

根据 C&C 的统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销 售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出 货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国 内同行业公司中排名领先。在细分产品方面，2020 年，凭借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成为客户 A 该领域的主要芯片供应商；凭借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量 供货；凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。

2021 年 9 月，公司的“第五代移动通信前传 25Gbps 波分复用直调激光 器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖； 2021 年 6 月，公司在科技部火炬中心等部门主办的 2021 全球硬科技创新大会上 被评为“2021 全国硬科技企业之星”。

（二）发行人主要产品基本情况

公司主要产品为 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品，其能 够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主 要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心 等，主要产品类型及应用领域情况如下：

（三）主营业务收入的主要构成

报告期内，发行人主营业务收入构成情况如下：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 修订），公司属于“制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C392 通 信设备制造”之“C3976 光电子器件制造”。

根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处 的行业细分领域为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”之“3976 光电子器件制造”。

三、竞争对手

（一）发行人产品的市场地位

1、光芯片行业的市场竞争格局

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规 模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67 亿元、27.48 亿元、107.55 亿元。结合 ICC 数据测算，2021 年我国光芯片厂商 的销售规模为 37.37 亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其 中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一 体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收 购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞 争的关系。

2、不同速率光芯片的市场竞争格局及发行人的市场地位

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技 术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量 较少。25G 及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可 靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然 是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速 EML 激光器芯片 等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局及发行 人市场地位情况如下：

①2.5G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 光芯片的核心技术，2.5G 光芯片市场已基 本实现国产化。根据 ICC 统计，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市 场中，发行人产品发货量占比为 7%，具体情况如下：

从上图可以看出，2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主 要市场份额，发行人发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产 品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G 光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如 PON（GPON） 数据上传光模块使用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，国产化程度高，国外光 芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求 高、难度大，如 PON（GPON）数据下传光模块使用的 2.5G 1490nm DFB 激光 器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，根据 C&C 统计，2020 年度发行人占 据 80%的市场份额。

②10G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 10G 光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存 在较高技术门槛，依赖进口。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯 片市场中，发行人发货量占比为 20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情 况如下：

10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应 用，具体情况如下：

A.光纤接入市场

10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，根据 C&C 统计，2020 年度发行人该型号产品在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市 场中已占近 50%的市场份额。而 10G 1577nm EML 激光器芯片主要用于 10GPON 数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通 （Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前 国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

B.移动通信网络市场

10G 1310 光芯片主要应用于 4G 移动通信网络，5G 移动通信网络主要使用 25G 光芯片，出于成本等因素考虑，2021 年存在 5G 基站使用升级的 10G 光芯 片方案。由于 4G 移动通信网络已相对成熟，10G 光芯片供应商格局稳定，主要 为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。发行人应用于 4G 移动通信网络的 10G 激光器芯片已实现批量供货，报告期内实现收入分别为 743.46 万元、2,519.35 万元、2,432.19 万元、1380.58 万元，应用于 5G 基站升级 的 10G 光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。

C.数据中心市场

海外互联网公司主要使用 100G 及以上速率光模块，国内互联网公司目前 主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用 4颗 10G DFB 激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已 具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量 出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

③25G 及以上光芯片

25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探测器芯片。随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯 片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光 器芯片，根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的 国产化率仍较低约 5%。根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球 25G 及以上光芯片市场规模为 107.55 亿元，发行人产品收入占比为 0.34%。

25G 及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，具体情 况如下：

A.移动通信网络市场

5G 移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G 光芯片主要应用于 5G 前传光模块市场。2020 年运营商主要采用 25G 光芯片方案，根据 C&C 统 计，2020 年发行人凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国 移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。而 5G 中回传光模块所使用的 25G EML 激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外 企业供应。

B.数据中心市场

海外互联网公司前期主要使用 100G 光模块，并从 2020 年开始大规模向 200G/400G 光模块过渡。而国内互联网公司主要使用 40G/100G 光模块，从 2022 年开始推进 200G/400G 光模块批量部署。其中，100G 光模块需求量占比 超过数据中心用光模块市场的 60%，主要使用 4 颗 25G DFB 激光器芯片方案或 1 颗 50G EML（通过 PAM4 技术调制为 100G）激光器芯片方案；200G 及以上 速率光模块主要使用 EML 激光器芯片方案。

数据中心光模块市场需要的 25G 激光器芯片以海外供应商为主，国内新进 的光芯片厂商数量逐渐增多。发行人应用于数据中心的 25G DFB 激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司 G 的应用。数据中心用 EML 激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供 货的能力，发行人相关产品处于开发阶段

（三）行业内的主要企业

光芯片是光通信产业链的核心元件，需封装成光收发组件，并进一步加工 成光模块才能实现最终功能。全球范围内，从事光芯片研发、生产的厂商中， 欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块全产业链，实现光芯片产业链的垂直 一体化；我国光芯片行业参与厂商主要包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大 型模块厂商。除发行人外，行业内主要企业的具体情况如下：

1、境外同行业公司

（1）住友电工（5802.T）

住友电气工业株式会社成立于 1897 年，总部位于日本大阪，是一家电子零 件制造商，经营范围涵盖汽车、信息通信、电子、环境能源、产业原材料相关 行业等。光通信产品包括用于光收发器的半导体激光、光电二极管以及实现主 干系统相干光通信设备的可变波长激光、光接收器等各种发光受光器件产品 群，支撑光通信系统的基础。

（2）三菱电机（MEL.L）

三菱电机株式会社成立于 1921 年，总部位于日本东京，产品范围广泛，包 含面向个人消费者的显示产品、手机等和面向商业消费者的电子、半导体等。 光通信产品涵盖 DFB-LD 半导体激光器、FTTH 用 LD/PD、10G 传送用 CAN 型 EML 器件等。

（3）博通（Broadcom）（AVGO.O）

Avago Technologies Ltd.成立于 1961 年，总部设在美国加州，是全球领先的 有线和无线通信半导体公司，聚焦于 III-V 族复合半导体设计和工艺技术。光通 信产品涵盖光纤到户、移动宽带接入、数据中心、城域和长途数据通信市场 等。2016 年，安华高（Avago）收购博通（Broadcom），并以博通（Broadcom） 命名。

（4）贰陆（II-VI）（IIVI.O）

Finisar Corporation 成立于 1988 年，总部设立在美国硅谷，是全球知名的光 通讯器件供应商，产品主要用于网络设备制造商、数据中心、电信服务、消费 电子和汽车领域。2019 年菲尼萨（Finisar）被贰陆（II-VI）收购。

（5）朗美通（Lumentum）（LITE

Oclaro, InC.成立于 2009 年，由两大光通讯元器件供应商 Bookham 和 Avanex 合并而成，总部位于美国加州，主要为全球光通信市场设计、制造和销 售光学组件、模块和子系统。2018 年奥兰若（Oclaro）被朗美通（Lumentum） 收购。

（6）马科姆（MACOM）（MTSI.O）

Macom Technology Solutions Holdings, Inc.成立于 2009 年，总部设在美国马 萨诸塞州，拥有包括硅（Si）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的制造、加工 和测试经验，产品主要应用于电信、工业和国防及数据中心领域。

（7）全新光电（2455.TW）

全新光电科技股份有限公司成立于 1996 年，位于中国台湾，主要以 MOCVD 外延成长法为核心技术的 III-V 族化合物半导体专业晶圆片厂。

（8）联亚光电（3081.TW）

联亚光电工业股份有限公司成立于 1997 年，位于中国台湾，主要从事生产 以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为衬底的 III-V 族材料化合物之晶圆片。

2、境内同行业公司

（1）云岭光电

武汉云岭光电有限公司成立于 2018 年，位于武汉市，主要产品为光通信用 激光器和探测器芯片，包括 2.5G/10G/25G 全系列光通信芯片及封装类产品。

（2）武汉敏芯

武汉敏芯半导体股份有限公司成立于 2017 年，位于武汉市，主营业务为半 导体光电芯片研发、制造和销售，主要产品包括 2.5G/10G/25G 全系列激光器和 探测器光芯片及封装类产品。

（3）中科光芯

福建中科光芯光电科技有限公司成立于 2011 年，位于泉州市，主要产品包 括外延片、芯片、TO 器件、蝶形器件、PON 器件、光模块等。

（4）光安伦

武汉光安伦光电技术有限公司成立于 2015 年，位于武汉市，从事光电产 品、机电产品、通信设备、半导体芯片以及半导体元器件的生产、研发、销售 以及技术咨询等。

（5）仕佳光子（688313.SH）

河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，位于鹤壁市，主营业务覆 盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯 片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室 内光缆、线缆材料等。仕佳光子于 2020 年 8 月在上海证券交易所科创板上市。

（6）长光华芯（688048.SH）

苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于 2012 年，位于苏州市，主营业 务为半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、 高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。长光 华芯于 2022 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。

（7）海信宽带

青岛海信宽带多媒体技术有限公司成立于 2003 年，位于青岛市，是海信集 团旗下专业从事高性能光通信产品和家庭多媒体产品研发、生产、销售及服务 的公司，主要产品包括应用于接入网、数据中心、传输网、无线网等领域的光 模块或设备，具备一定的光芯片制造能力，已开发包括 25G DFB、25G FP、 56G EML 等高端激光器芯片产品，光芯片产品主要为自用，但也有部分对外销 售。

（8）光迅科技（002281.SZ）

武汉光迅科技股份有限公司成立于 2001 年，总部位于武汉，主要从事光通 信领域内光电子器件的开发及制造，主营产品包括光通信行业的无源芯片及器 件、有源芯片及器件、模块以及子系统的研发、生产和销售，实现了 10G 及以 下速率光芯片批量供货，25G 光芯片部分规模出货。光迅科技于 2009 年 8 月在 深圳证券交易所中小板上市。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年3季度                                                                    2021

营业总收入(元)               1.93亿                                                                              2.32亿

净利润(元)                      7392.39万                                                                       9528.78万

扣非净利润(元)                6632.05万                                                                       8720.08万

发行股数 不超过1,500 万股

发行后总股本 不超过6,000 万股

行业市盈率:27.17倍(2022.12.2数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):90.45(仕佳光子)、130.52(长华光芯)、21.08(光迅科技)、去除极值55.77

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):51.73(仕佳光子)、117.91(长华光芯)、18.28(光迅科技)、去除极值62.64

公司EPS静态不扣非:1.5881

公司EPS静态扣非:1.4533

公司EPS动态不扣非:1.6428

公司EPS动态扣非:1.4738

拟募集资金98,000.00万元,募集资金需要发行价65.33元,实际募集资金:15.10亿元.

募集资金用途: 110G、25G 光芯片产线建设项目250G 光芯片产业化建设项目3研发中心建设项目4补充流动资金

12月发行新股数量8支。11月发行新股数量支。

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为

电子 -- 半导体 -- 模拟芯片设计

所属地域：陕西省

主营业务：光芯片的研发、设计、生产与销售。    

产品名称：2.5G激光器芯片 、10G激光器芯片 、25G激光器芯片    

实际控制人：ZHANG XINGANG (持有陕西源杰半导体科技股份有限公司股份比例：16.77%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价:39.49元，可比公司预估市盈率发行价静态:81.05元，可比公司预估市盈率发行价动态:91.03元。

实际发行价:100.66元,发行流通市值:15.10亿,发行总市值:60.40亿.

价格区间102.90元,最高193.70元,最低30.03元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:61.27倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估:否

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):51.73(仕佳光子)、117.91(长华光芯)、18.28(光迅科技)、去除极值62.64

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购: 估值尚可，但是股价有点高了。这种情况不排除破发的概率。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 176.3879 万股，占发行总数量的 11.76%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 59.6065 万股。

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

预计年报业绩：净利润1.000亿元至1.200亿元，增长幅度为4.95%至25.93% 全年EPS2.000年报pe50.33

1、光通信行业概况（1）光芯片属于半导体领域，位于光通信产业链上游，是现代光通信器件核心元件（2）光芯片的基本类型（3）光芯片的发展概况

2、光芯片行业的现状

关键字:①2.5G 光芯片②10G 光芯片③25G 及以上光芯片 

发行公告可比公司: 源杰科技、仕佳光子、长华光芯、光迅科技、全新、联亚、马科姆。

光芯片领域可比公司:源杰科技、仕佳光子、长华光芯、光迅科技。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。