这一次，华为将突破重重包围

新起点，华为胡总亲自下场实锤

曹老师，从来不会让我们失望

以上信息大致总结一下就是：

1.华为要量产12nm、14nm芯片

2.华为胡总说方向盘回到手中，等了整整三年，新起点来了，抓紧扶好坐稳大胆前行

3.曹老师表示目前看先进封装（Chiplet）才是华为实现芯片自由的唯一途径

逻辑已经再明显不过了，就是华为供应链的先进封装（Chiplet）

今天我们只聊一件事：

当华为遇见先进封装

直接上图

凯格精机准备好了吗？

必须整点干货

1.公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大客户。

2.公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。 

3.先进封装+华为+最低市值+最新上市=凯格精机