美迪凯(SH688079)

Q：和水晶的竞争？

公司和水晶有业务重叠的，影像光学。公司体量没有水晶大。今后公司这块要做自己特色产品，能够解决鬼影的低反射技术、薄型化器件、大疆无人机。这些方面，是公司想做的。在其他的，公司业务和水晶有比较大的差异。利润目前和京瓷的业务，传感器陶瓷基板，是京瓷的独供。在3D sensing连接件是苹果独供。和汇顶的超薄屏下指纹模组，晶圆方案产品，是大陆地区的唯一供应。公司和水晶有比较大的差异。

Q：是否切入micro-lense

公司已经成功开发了micro-lense，在12寸晶圆完成了整套方案，包含micro-lense。

Q：超薄指纹，如何看待汇顶的超薄和高通的发展对比？2021/22年在汇顶这块预计的出货量？

工艺路线这块，汇顶是公司客户，具体出货量不方便回答。公司有绝对信心。

Q：光学和超声波，在超薄屏下的占比？

超薄屏下，量大，价格便宜，工艺路线决定。高通超声波方案很早就推了。国内苹果外，安卓客户都走的屏下指纹。其次整个问题，超声波太贵。从降低成本，普通屏下指纹还是超薄，摄像头方案，业内公认的，比超声波有的成本优势。超声波0.5亿片，光学+超薄，2亿片。

Q：切割机今年扩80多台，考虑？是否有摄像头外的领域应用？

CCM和客户达成了扩产意向。总共82台，其中50台考虑京瓷业务，京瓷本身给设备补贴。基于京瓷自己对量的确切判断。另外30台，考虑其他一些方面业务准备。

Q：CIS外，显示相关的应用？

公司和国外团队在讨论，主要考虑AR眼镜显示部分。整个光路方案和现有的方案有很大近似。公司也在评估这个领域的应用。LCD、LED制程。

Q：光学和半导体技术的嫁接？对手？

半导体分前中后端。原材料公司没有考虑。公司考虑的是中段。Wafer生成后，透光膜、透明层等。美迪凯一直有陆续投入黄光设备。满足汇顶的需求。和后续CIS开发、封测、光路层开发接近。目前主要在大陆地区之外有对手，台湾、日本。

Q：3D结构光出货量趋势？

在量上面，模组和今年一致。美迪凯不能单纯看结构光，和AMS的小件，体现的是微细加工。结构光和TOF方案，屏下指纹、CMOS等工艺，都用到微细加工。结构光是3D sensing的初级阶段。TOF、眼镜，都用到精细加工。