消费电子：创新+周期，蓄势待发。供给侧 2021H2 以来竞争加剧，盈利能力下降，产业链扩产节奏在 2022H2 开始下降，2023 年竞争压力有望缓和。需求侧有望受益消费意愿回暖，及性能过时带来“强制性” 换机需求共振。需求周期底部已现，期待新一轮增长。产品创新角度， 我们认为消费电子最具发展潜力的方向在于折叠屏手机和 VR/AR。 

半导体产业博弈升级，国产替代正当时。Chiplet 将落后制程裸片组合封装达到先进制程水平，是破局先进制程限制的突破口。材料端自主可控有望加速，迎来高端光刻胶国产替代良机。在国产替代的迫切需求以及国内政策支持下，半导体设备主线仍是国内晶圆厂扩建带来的成长。消费复苏拉动 IC 设计板块触底反弹。下游消费类需求疲软， 近一年来 IC 设计板块股价持续走低，当前 A 股半导体板块整体市盈率处于历史低位，行业位于周期底部，随着疫情防控政策放开，下游消费类需求有望逐步恢复。大部分 IC 设计公司在 22Q4 主动进行库存去化，我们判断有望在 23Q2 后进入拉货周期，迎来新一轮业绩增长。 

汽车智能化有望接棒电动化进入黄金期。电动化渗透率超 30%，为智能化爆发奠定基础。L2-L5 普及进程叠加，需求高景气持续期更长。 自动驾驶开始走向标配，激光雷达、毫米波雷达等传感器迎来放量， 域控制器持续高景气；智能座舱提供差异化，电子后视镜等新技术开始落地，车载显示及 HUD 高景气持续。高速连接器长期受益于智能化。 

光学显示面板价格企稳，新技术加速。面板渠道库存预计继续消化一 个季度，静待 2023 年 Q2 扩大备货量带动价格反弹。MiniLED 亟待降本加速渗透，设备及新技术最具价值，玻璃基技术有望打开降本新方 向。OLED 国产化率持续提升，上游蒸镀设备以及有机材料是关键环节。 

被动元件库存和价格见底，复苏在即。库存角度，头部厂商订单出货比值下滑幅度收窄，企业库存高位回落。价格角度，四季度价格下滑趋势持平。板块库存和价格均见底，10、11 月台股被动元件营收增速已经出现复苏预兆。MLCC 上游载带环节叠加成本改善弹性更大。 

PCB 板块盈利能力开始改善，估值历史底部。目前板块营收和归母净利润同比增速依然下滑，但毛利率和净利率逐季改善，盈利能力明显提升提示了机会。成本端压力缓解，静待下游需求恢复带动板块复苏。 板块估值历史低位。重视估值修复的投资机会。 

功率半导体需求景气，碳化硅趋势强化。受益于新能源汽车及配套充 电桩爆发、新能源设备装机高增，功率半导体需求将持续快速增长。 国内厂商已形成产业链全覆盖，国产替代势头强劲。电车 800V 高压平台及新能源转换效率的要求提升，碳化硅趋势持续强化。

消费电子：1）AR/VR：看好苹果链创新+汽车业务新动能的立讯精密。重点关注布局 XR 及汽车市场的微传动领导者兆威机电。重点关注消费电子渠道复苏升级新能源汽车销售、拓展自有品牌 Wiko 的天音控股。重点关注骨传导耳机领导者，TWS、AR、智能手表等布局完善的佳禾智能。2）折叠屏手机：看好消费电子高端铝合金独供三星折叠屏的福蓉科技。重点关注折叠屏 MIM 零件+组件领导者，开拓汽车领域的精研科技。 

半导体：1）Chiplet：建议关注芯片定制和 IP 授权龙头芯原股份以及绑定 AMD 的通富微电。2）光刻胶： 建议关注产品涵盖 I 线、ArF、KrF 及上游单体、树脂、光引发剂的华懋科技，重点关注拥有中高档光刻胶产能的彤程新材。3）半导体设备：重点关注设备平台型龙头北方华创，看好新品类突破的盛美上海， 建议关注薄膜沉积设备龙头拓荆科技。4）IC 设计：重点关注射频前端全品类纵深布局卓胜微，建议关注物联网芯片龙头乐鑫科技，重点关注汽车电子高景气赛道收入规模领先的雅创电子。 

汽车电子：1）传感器：激光雷达放量，建议关注上游格局最好的福晶科技；毫米波雷达走向 4D 高精度， 重点关注联合光电；2）域控制器：看好软硬件一体化研发能力突出的经纬恒润；3）新技术：电子后视镜从 0 到 1，建议关注电子后视镜老兵远峰电子（拟上市）；4）高速连接器：持续受益于智能化带来的数据量提升，重点关注高速连接器龙头电连技术。 

光学显示：1）MiniLED 降本：看好低成本玻璃基板新技术沃格光电；建议关注上游设备厂商新益昌、凯格精机；建议关注中游封装打件厂商国星光电；重点关注车载 MiniLED 背光模组厂商隆利科技。2）面板价格反弹：建议关注 LCD 业务占比最纯粹的彩虹股份。3）OLED 国产化：建议关注国内唯一可生产 6 代 AMOLED 线性蒸发源的奥来德、为京东方供应 OLED 发光功能材料的莱特光电。 

被动元件：新能源需求景气度高，消费电子需求期待复苏。1）新能源元件:重点关注磁性元件可立克， 建议关注铝电容江海股份、薄膜电容法拉电子。2）消费电子元件:建议关注 MLCC 三环集团、MLCC 载带洁美科技。 

PCB：封装基板重点关注立足 BT 开拓 ABF 的兴森科技、深南电路，看好玻璃基载板路线沃格光电（通格 微）。汽车板重点关注世运电路。服务器板重点关注沪电股份。创新业务重点关注 AMB 陶瓷载板博敏电子。积极转型逻辑重点关注中富电路、澳弘电子。 

功率半导体：下游新能源车、新能源等景气需求带动。重点关注斯达半导，车规级及光伏 IGBT 市占率领先。看好时代电气，具备多领域完整产业链。重点关注新洁能，产品线丰富且入股 SiC 衬底谋求打通产业链。重点关注天岳先进，国内半绝缘型 SiC 衬底龙头加速发展导电型产品。