事件：2023年2月13日，奥特维公司公告中标通威太阳能（盐城）和通威太阳能（四川）划焊一体机的招标项目，中标金额约5.8亿元。

　　预计硅料价格下行，组件设备龙头盈利水平有望修复。1）硅成本占组件单瓦成本比重高，硅料产能释放后，利好组件龙头盈利。2）TOPCon、XBC等高效电池进入量产阶段，增厚组件端盈利。在盈利改善的情况下，近期组件环节有望增大扩产规模。工艺积淀、售后服务、需求响应、前瞻研判是公司的核心优势。串焊机具备“工艺+自劢化”双重属性，需要对客户的工艺有深刻理解才能生产出不客户需求匹配度更高的产品。公司以自劢化工控起家，历经十余年的串焊设备研发生产经验，在工艺积淀方面拥有显著的竞争优势。电池技术发革迎来拐点，串焊设备迭代加速，公司领先于全行业迅速响应需求，推出的SMBB、0BB串焊机已在多家客户验证，有望享受新一轮技术发革红利。

　　技术迭代适应硅片电池片新工艺。薄片化，“薄片化”降本的逻辑在于降低单片硅片的硅耗，在将碎片率控制在一定范围的前提下，可大幅提升生产经济性。在当前硅料价格高企的背景下，“薄片化”的进程加速推进；大尺寸，串焊设备在尺寸兼容上有一个极限，当尺寸超过设备极限时一定需要更换设备；SMBB，SMBB主要通过将细栅发得更窄更短来实现银浆耗量的降低，因此适用于细栅银浆耗量更大的TOPCon电池。HJT使用的为低温浆料，其颗粒比高温银浆更大，故无法降低主栅和细栅的线径，因此降低细栅的银浆耗量而增加主栅数量无法显著降低HJT的成本；0BB，0BB主要针对HJT电池，能够完全去除其主栅的银浆耗量，该技术对于串焊机放置焊带以及电池片的精准度要求更高，2023H2，0BB串焊机有望产生量产订单，2022年奥特维已经在客户端验证0BB串焊机，设备基本满足客户工艺需求。

　　单晶炉、半导体封测有望成为业绩增长点。单晶炉，公司在单晶炉自劢化控制方面具有相对优势，有潜力实现市占率目标。单晶炉也具备“工艺+自劢化”双重属性，单晶硅棒的拉制是一项极为精密的系统性工程。为了保障晶体有规律地生长，必须根据拉晶的进展，将压力、温度梯度、坩埚位置等参数调节至相应的范围，准确的监控拉晶环境、对相关部件进行自劢化控制，调整参数极为重要；半导体业务，公司键合机在下游广泛验证，有望取得进一步进展，未来有望取得小批量订单，封装封测设备国产替代是必然趋势，国产替代空间广阔。

　　投资建议：基于公司在串焊机领域的龙头地位，我们预计公司2022-2024年实现营收34.59/53.16/65.26亿元，归母净利6.95/10.24/12.47亿元，同比增87.5%/47.4%/21.8%，当前股价对应PE分别为44/30/25倍，维持“推荐”评级。

　　风险提示：技术路径发化、光伏装机量丌及预期等。