GPU IP：芯原股份的 GPU IP 市占率全球第三，IPnest 数据显示，芯原股份的 GPU IP（含 ISP）市场占有率在 2019 年排名全球前三，国内第一，约为 11.8%。芯原在 2016 年收购了图芯美国，获得了神经网络硬件及软件研发能力，此后芯原将该技术产业化并不断探索更新的技术领域。芯原新一代的 NPU IP支持最大 32 位浮点精度数据处理，单卷积运算核性能范围可达 0.5TOPs 至 20TOPs，多卷积运算核扩展后的可实现最高 500TOPs 的性能。根据 Compass Intelligence 报告，芯原股份为全球排名靠前的人工智能芯片公司，位居国内前三。

Chiplet：芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(戴伟民博士的妹夫)博士曾提出模块化芯片架构的概念，这是芯粒最早的雏形。根据公司 2020 年 12月公告，芯原已经与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet 项目的合作，基于 Arm 的 CPU IP Chiplet 已进入芯片设计阶段，而 NPU IP Chiplet 已进入芯片设计及实现阶段。芯原股份是中国大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一， 在Chiplet领域布局比较早，技术领先。

RISC-V：芯原积极布局 RISC-V IP，并大力推动 RISC-V 生态发展，有望通过 RISC-V 自主打造 CPU。早在 2018 年，芯原就牵头成立了中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC），联盟迄今已发展了百余家会员。作为 CRVIC 首任理事长单位，芯原在 2019年投资了中国第一家专业 RISC-V IP 公司芯来智融半导体科技（上海）有限公司，与产业链共同发展。此外，芯原还将第三方 RISC-V IP 与公司自有 IP 集成到公司的平台或系统解决方案（如TWS 蓝牙连接平台）中，来推动 RISC-V 应用生态的发展。

FD-SOI：Global foundry基于22nm FD-SOI工艺的功耗低于14nm硅工艺，在EUV光刻机受限不能发展先进工艺的情况下，FD-SOI工艺有望成为突破先进硅工艺的重要途径。公司已拥有 14nm/10nm/7nmFinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的流片经验，5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研也已开始。

业绩和估值：根据公司业绩预告，2022全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4单季度业绩同环比高速增长。公司2022年预计营收为27亿元，同比 25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340万元，同比 452.22%，预计扣非归母净利润为1288万元，同比扭亏为盈，同比增加5971万元。单季度来看，22Q4预计营收为8.22亿元，同比 32.98%/环比 22.41%，预计归母净利润为0.43亿元，同比 23.04%/环比 140.64%，预计扣非归母净利润为0.2亿元，同比 11.82%/环比 191.9%。根据wind一直预期，我们预计公司22/23/24年营业收入为26.79/36.17/47.11亿元，业绩维持高增长。对比海外IP巨头ARM、Candence、Rambus等公司PS普遍在10倍以上，成长期可以给到20倍PS，基于芯原股份在国内芯片领域的稀缺性和在GPU IP领域的全球领先性及持续高增长性，参考寒武纪等类似公司普遍在20倍PS以上，芯原股份有很大的估值提升空间。