事件：英伟达CEO黄仁勋最新发布GTC开发者大会主题演讲，详细介绍了AI最近进展并发布了全新的量子计算系统、云服务平台、视觉图像系统等AI技术的最新应用，包括H100-NVL、DGXQuantum（首个结合GPU和量子计算的系统），NVIDIADGXCloud（AI超级计算云服务），BioNeMo Cloud，CV-CUDA（GPU加速库）等多个新技术，有望进一步为AI等高算力需求打开市场空间。而受此积极影响，算力基础设备的上游各供应链环节表现较佳，其中国内PCB/CCL板块整体走势亦较强。综合近期调研情况，我们点评如下：

　　高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会。以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求，且AMDZen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream（均支持PCIe5.0）亦量产在即，预计将于23Q2末开启平台全面切换，有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。据Digitimes数据，22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台，预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准，对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求，相应支持PCIe5.0的PCB板ASP有望提升20%以上。目前数通下游需求保持相对平稳，此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱，而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即，数通板需求有望于23H2迎来回暖，深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达、鹏鼎、东山等厂商有望持续受益。

　　载板：AI芯片、存储需求长线空间打开，IC载板国产化持续推进。受惠于AI等新应用快速兴起，支撑其背后的高速运算数据中心、云端服务器、AI服务器等需求有望大幅提升，据TrendForce预测全球AI服务器未来5年出货量CAGR有望达10%以上，而AI服务器单机将搭载高多的CPU+GPU芯片，这将进一步打开CPU、GPU、存储等核心元件广阔的增量空间，而IC载板作为其上游关键材料将有望充分受益。据我们前期跟踪，目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱，而ABF载板等中高端产品仍望受益长线算力需求，国内厂商如深南、兴森等均有望在23H2初步开出相应产能，伴随未来产能的持续爬坡，将充分受益载板国产化红利。

　　覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况。CCL自21年11月份达到高点后进入到下行通道，到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨，且伴随着下游库存消化至低位，行业出现短暂回补库存需求，CCL价格逐步企稳并且厂商有涨价诉求。展望后续，我们认为CCL行业价格望逐步企稳，库存已基本进入相对低位，需静待政策发力、经济增长带动需求复苏，23H2消费电子传统旺季到来、数字经济景气望带动数据中心、通信领域等需求回暖，产业链或将迎来新一轮增长，国内覆铜板厂商，如生益科技、南亚、华正等业绩有望迎来改善拐点，且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受益算力趋势。

　　投资建议：我们认为在生成式AI广阔的应用背景下，高算力需求有望在中长线保持旺盛，支撑其底层的交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。对于当前时点的PCB板块，我们建议把握：1）短线苹果链仍有提升空间、长线卡位服务器及汽车的鹏鼎、东山；2）深耕数通领域细分景气赛道的深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达等；3）长线卡位IC载板国产化的深南、兴森；4）引领高端电子电路材料国产化的生益科技、华正、南亚等。

　　风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧。