沪电股份：坚持以技术创新和产品升级驱动成长 2022 年，实现营业收入 83.36 亿元，同比增长 12.37%；实现归母净利润约 13.62 亿元，同比增长 28.03%。其中，PCB业务营收为 79.31亿元，同比增长 12.36%， 毛利率为 31.72%，同比增加 3.22pct。公司深化整合昆山和黄石生产基地资源， 对瓶颈及关键制程升级和针对性产能扩充，积极应对市场变化。同时，完善产业布局，强化风险应对能力，加速泰国生产基地建设，力争 24Q4 实现量产 。 

企业通讯市场板：前瞻布局储备过硬，静等 AI 风来花开 2022 年，企业通讯市场板营收为 54.95 亿，同比增加 13.95%；占比 65.92%，同 比增加 0.91pct；毛利率 34.33%，同比增加 4.97pct。主要受益于国内疫情管控放开及原材料供应短缺等缓解，终端需求订单陆续执行库存消化；交换机、路由器、数据存储、高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求增加。近期由 ChatGPT 引爆的 AI 热潮，将推动数据中心朝更高速数据传输标准发展，加速 400Gbps 和更高速度的交换机采用及服务器更新换代，相关路由器、数据存储、AI 加速计算服务器也有望高速成长，进一步催生对大尺寸、 高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB 产品的强劲需求。

1）在服务器领域，公司 应用于 EGS 级服务器领域产品已实现规模化量产；

2）在 HPC 领域，布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics 的产品，应用于 GPU、OAM、FPGA 等加速模 块类的产品以及应用于 UBB、BaseBoard 的产品已批量出货，目前正在预研应用于 UBB2.0、OAM2.0 的 产 品 ；

3） 在高阶数据中心交换机领域 ， 应 用 于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量交付；基于数据中心加速模块的多阶 HDI Interposer 产品，已实现 4 阶 HDI 的产品化，目前在预研 6 阶 HDI 产 品，同时基于交换、路由的 NPO/CPO 架构的 Interposer 产品也同步开始预研；在半导体芯片测试线路板部分重点开发 0.35mm以上 Pitch 的高阶产品。公司作为交换机、服务器用板核心供应商，在本轮 AI 产业变革趋势中有望率先受益。 

汽车板：紧跟时代趋势，构建中长期稳健成长根基 2022 年，汽车板业务营收为 18.97 亿，同比增加 12.80%；占比 22.76%，同比增 加 0.09pct；毛利率 24.05%，同比下降 1.47pct。22H1受原材料价格高位运行、需 求减弱等影响生产经营承压；22H2 收入增长及盈利能力有所恢复，主要受益于 需求好转、黄石二厂新增产能全面释放、及沪利微电产品和产能结构持续优化， 其毫米波雷达，采用 HDI 的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜 等新兴产品市场迅速成长。2023 年初，公司向沪利微电增资 7.76 亿元，有针对 性地加速扩充汽车高阶 HDI产能。同时将与 Schweizer 共同努力，加快 p2Pack技 术开发与市场推广，尽快完成胜伟策应用于 48V 轻混系统的样品测试与客户认 证，争取 23Q4 实现量产。公司投入大量资源用于高阶、高速 HDI 及耐高压高可 靠 PCB 产品的开发，并与客户合作开发智能汽车中央控制器、SIP 类载板、 1200V 高压等前沿应用 PCB 产品。2022 年，已实现 800V 高压 PCB 产品量产。 

盈利预测及估值 预计公司 2023-2025 年 营 收 为 100.7/121.7/147.1 亿 元 ，YOY 为 20.8%/20.9%/20.9%； 归 母 净 利 润 为 17.3/21.0/26.7 亿 元 ，YOY 为 26.7%/21.4%/27.5%，对应 EPS 为 0.9/1.1/1.4 元，PE 为 23.7/19.6/15.3 倍。受益于 服务器产业升级及电车智能化渗透，公司有望成长超预期，维持“买入”评级。