集微网消息，3月31日，日本政府称，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。

据路透社报道，日本政府周五表示，计划限制 23 种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。

“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”该部表示，并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。

将于 7 月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如尼康公司和东京电子。

东京的决定是在美国于 去年10 月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的，理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而，华盛顿需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示，它计划限制芯片制造设备的出口。荷兰公司 ASML是先进光刻机的主要供应商。

消息人士早些时候表示，日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口芯片制造设备的行列，尽管东京从未公开承认达成了一项协议。

由于美国的出口限制，中国指责美国是“科技霸权”。

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