观潮523
2023-04-06 20:19:01
@夜长梦山：
【中信建投】4月6日晨会要点
💡【电子】先进封装行业报告观点汇报(范彬泰)
→ 大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。
→ 以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TS
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