公司具有垂直整合能力，能够快速满足客户的需求。2020 年公司通 过重组富扬电子、川扬电子，进行产业链整合，已经拥有从材料前体到 模切产品较为完整的电磁屏蔽材料产业链体系。一方面有利于保证产品 性能，降低产品成本，提高毛利率水平；另一方面，面对定制化需求， 公司可以通过改进材料工艺配方迅速开发新产品，缩短产品研发过程， 快速满足客户的需要。 

公司拥有稳定优质的客户资源。公司长期服务于苹果、惠普、华硕、 戴尔，以及富士康、广达、立讯精密、和硕等全球知名消费电子品牌商 和制造厂商，紧密贴合客户的服务需求并积极提高客户响应速度。长期 与优质客户进行合作也使得公司能够及时掌握行业产品的最新动态，有 助于抢得市场先机

技术同源使公司具备顺利切入复合铜箔领域的能力。

公司深耕电磁 屏蔽及绝缘领域 20 余年，核心技术是卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技 术，与复合铜箔制备的主流 PET、PP 基膜及两步法工艺具有高度技术同 源性。公司的 EMI 电子部件等核心产品在技术上对铜模附着力、孔隙瑕 疵及生产热管理等方面，相较于锂电复合铜箔有更为严苛的要求，因此 公司有望顺利实现技术迁移。公司于 2019 年开始对核心工艺在复合铜箔 端的应用进行研发，2021 年设立试验线，并于 2022 年实现了技术和经 验在复合铜箔领域的有效迁移，本次项目将推动前期技术储备加速转化 为产能。 

把握复合铜箔行业快速扩张机遇，打造“EMI 材料+复合铜箔”双 轮驱动模式。

锂电复合铜箔凭借其优越性能，可有效提升电池能量密度、 安全性以及实现降本，成为电池领域未来重要发展方向。公司有望把握 住锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升的市场机遇，打造新 的成长曲线。公司拟打造的标准化“细胞工厂”可以快速复制产能，有 望于 2023 年建成首座工厂（2024 年达产），并于 27 年完成全部 7 座工 厂的建设。我们测算产能全部达产后，有望为公司带来约 15 亿/年的增 量收入。