“小型化”和“离线化”模型出现，边缘侧终端和芯片迭代有望加速。PaLM 2 包括 Gecko、Otter、Bison 和 Unicorn 四种模型。其中，Gecko 作为 PaLM 2 最轻量的版本，可在移动设备端运行快速运行，提供每秒处理 20 个 token 的 能力。此前大模型在边缘侧终端的应用主要是依靠 API 接口调用的方式，大模型 的训练和推理仍在云端进行，对边缘侧终端及芯片形态更新没有太大需求。而 4 月高通、华为等厂商已实现 AI 模型在手机终端的轻量化部署，以及昨日谷歌重 磅推出 PaLM 2 大模型中的轻量化 Gecko 版本，能够提供 AIGC 更为定制化、 时延更低，安全性、隐私性更好的应用，开拓 AI 模型在终端芯片推理的场景， 边缘侧智能终端以及 SoC 有望全面升级，进入新的更新换代周期。
AI 赋智“端侧“应用，多领域迎来新机遇。轻量级 AI 模型未来将持续提升 智能终端边缘算力需求：智能音箱方面，智能音箱是家庭场景和办公场所的交互 中心，AI 智能音箱满足不同用户个性化的需求，在家庭内部教育、家居控制、工 作会议等方面带来全新用户体验，提高生活舒适度和工作效率。其他智能终端方 面，智能手机作为目前常用的终端硬件，未来有望转化为人与万物互联的重要流 量入口，在 Chatgpt 的加持下智能手机有望迎来新一轮创新周期，加速下游需求 复苏节奏。AI 的助力下，智能硬件的能力边界不断拓宽。智能硬件有望成为 AI 流量入口，大模型将大幅度的提升智能硬件产品的使用体验，AI 智能硬件厂商 则有望借助 ChatGPT 提升硬件价值量，开启新一轮创新周期。
投资建议：我们认为 AIGC 内容的拓宽，未来智能终端 (平板、手机、音响、 电视、IOT 等) 的人机交互都将重构。轻量化 AI 模型赋能硬件，将带来产品逻辑的深度变革，智能硬件均有重估值潜力。重点关注：1）智能硬件：国光电器（计划年内推出搭载类 GPT 硬件产品）；建议关注——音箱耳机：创维数字、漫步者、惠威科技、佳禾智能；手机终端：小米集团、传音控股。2）AIOT 芯片：乐鑫科技（WiFi MCU 龙头）；恒玄科技（音频芯片龙头）；建议关注——晶晨股份、中科蓝讯、瑞芯微。
风险提示：产品商业化不及预期；行业竞争加剧风险
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