公司以打印复印耗材起家，2013年开始研发半导体CMP抛光垫，积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】历经多年积累，公司现已建成7大技术平台，4大测试验证平台，大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　需求侧：半导体行业景气度高企，柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入，全球芯片供不应求，晶圆厂产能满载，上游半导体材料需求持续紧张。晶圆厂大力扩产，新产线带来增量材料需求，新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进，先进制程带来更高价值材料消耗，先进封装快速发展，先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元，封装材料市场204亿美元，大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币，CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%，大陆市场约40亿元。

　　供给侧：国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断，美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额，美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额，半导体材料技术难度大，验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关，CMP抛光垫现已突出重围，产品型号覆盖全，成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围，有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒，实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断，国产替代迫切性如同光刻胶；鼎龙多点布局，有望打破垄断，化解“卡脖子”风险。

　　增长逻辑：晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起，规模体量快速增长，但面对严峻的国际形势，供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台，开发多种半导体材料，各类材料相辅相成，有望实现平台化量产出货，化解供应链危局。

　　首次覆盖，给予“买入”评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张，不断成长壮大，提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值：打印耗材业务对应市值38.70亿元，半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。

　　风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及32.12元/股。预期。