【首创计算机&电新】广信材料：AI PCB用光刻胶需求大增，电镀铜技术加速落地，估值仅17X，性价比极高

AI 拉动数据中心增长，进而有望带动 PCB 光刻胶需求。英伟达近日披露的最新一期季报显示， 2024 财年Q2业绩指引大超预期。算力需求的增长带动了上游 PCB 行业的需求，进而有望拉动 PCB 光刻胶的用量，公司作为 PCB 光刻胶行业龙头公司，有望受益于下游需求复苏。公司定增募投的龙南新基地正在落地进程中，预计投产后释放的 PCB 光刻胶产能将为公司满足市场需求提供保障

三方合作加速电镀技术落地，光伏电池技术有望进入新时代。根据协议，海源复材、芯碁微装与广信材料签订三方协议，研究基于 N 型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术展开合作。N 型电池铜电镀金属化技术是光伏电池发展的重要技术路线之一，铜电镀技术可替换掉 HJT 电池方案中成本相对较高的银浆技术，使其非硅成本大幅降低并提高转换率。铜电镀已得到市场认可，将改变当前光伏电池银浆印刷技术的行业格局，并推动光伏电池走向无银时代

投资建议：公司光伏产品有望逐步放量，PCB 光刻胶产品也有望受益于 AI 带动的需求，我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别 7.53、10.56、 13.95 亿元，归母净利润分别为 0.60、1.78、3.04 亿元，EPS 分别为 0.31、 0.92、1.57 元，对应估值为49X、17X、10X