宏昌电子:年度大会案审议时，股东 EPOXY BASE INVESTMENTHOLDING LTD.发言：宏昌电子为国内高端、高纯度电子级环氧树脂专业供应厂商，在UV紫外光固化领域占有一席之地;目前3D打印在国内正处于快速启萌、研发阶段，未来潜在市场不可估量。请宏昌配合，在现有技术、开发团队基础下，深化了3D打印发展方向，及未来潜在市场。并于珠海扩建案中，评估列入 3D打印材料研发及生产规划，集团将全力支持珠海扩建案进行，并要求宏昌电子集中公司资源全力发展，以备日后市场需求，使宏昌做大做强！

下面是关于宏昌电子的算力基础材料和HBM以及先进封装的相关逻辑

问：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板么？谢谢！

 宏昌电子：尊敬的投资者您好！ 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 具体内容请见2023年6月27日公司于上交所网站“关于子公司珠海宏昌签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》”等公告。谢谢关注！

 其中 GA-886/GA-686材料（M6等级材料）高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台，并通过终端广达、富士康认证，同时终端浪潮、纬创已在认证中；对应行业内 M8 等级的材料已在实验室开发中，配方方案已初步定案，相关原物料已完备，各项性能验证工作已全面启动。

宏昌电子的GA-886/GA-686等PCB材料可以用于高端服务器和算力中心，是算力服务器不可或缺的基础材料，并且都已经量产并获得英特尔、富士康和浪潮等国内大厂的认证

宏昌电子的先进封装增层膜新材料应用FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程，完全适用于HBM

时间表明确 宏昌电子重点布局半导体材料

　　此次宏昌电子选择的合作对象似有深意。晶化科技被业内公认为在ABF领域技术仅次于味之素与积水化学的第三大企业。由于早有布局钻研，其产品TBF已在多家厂商验证通过，技术在世界范围内处于较成熟水平。选择与晶化科技合作这一决策，体现出宏昌电子锚定成熟技术路线，合理控制研发不确定性，一举取得制造技术源头的战略意图。

　　同时，宏昌电子在公告中也明确披露了时间规划表。按照合同规定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之间，向宏昌电子交付介电损耗低于0.004(10GHz)的50m合格增层膜样品进行产品验证。按照此规划，如若进展顺利，宏昌电子将能顺利搭上先进封装技术与AI计算高速发展的东风，抢占ABF市场份额。

　宏昌电子作为国内首家拥有打通上下游产业链的环氧树脂及覆铜板的上市企业，宏昌电子此次与晶化科技公司合作，除了引进一批熟悉半导体制程的研发团队，延续高频高速板材刚获得Intel公司最新BirchStream平台认证，展现高多层板印制电路板中材料开发实力，更进一步藉由生产及销售芯片封装用核心材料，在多年努力厚积薄发下，一举跨入半导体领域，为作好2030年6G卫星互联高频高速应用设备作铺垫。

宏昌电子的控股股东为台弯人，这也是区别于大部分上市公司的不同之处，宏昌电子可以充分的利用台弯先进的半导体和科技企业资源，并且最近宏昌电子也在半导体领域有着持续不断地的动作！具备极大预期差

K线上看，整个环氧树脂龙头圣泉股份已经默默走出了主升浪并且近期新高

同样的宏昌电子最近3天持续的放量，量价齐升，逻辑也被资金挖掘，主升浪呼之欲出！

宏昌电子是下半年具备类似于剑桥科技的预期差一样的股票且都是6030XX系列，剑桥科技的主升浪之前也是放量持续阳线，然后一个涨停激活股性，后续走成了六亲不认的步伐，