GPU、HBM、PCB、先进封装：

AI有三力：算力、存力、封力。

逻辑2：

光刻机问题短期解决不了的话，14nm等先进制程唯有通过chiplet等先进封装技术绕道实现，未来先进封装是我们芯片突围绕不过去的一个环节。

逻辑3：

大周期反转。存储大周期伴随着封测景气度敏感度。封测的大底部，二季度环比改善，稼动率拐点，后续两年上行期。

封测厂商基本面+成长兼具：

基本面：稼动率弹性

成长性：Chiplet/COWOS催化

从长电科技的中报预告看，封测已经出现比较明确的拐点，行业整体嫁接率明显提升，尤其是先进封装的需求。长电科技半年报业绩公告显示，尽管受到行业周期下行影响公司上半年归母净利润预减65%-71%，但二季度业绩呈现明显环比改善，预计2Q23实现归母净利润3.36-4.36亿元，环比增加205.75%-296.72%；扣非归母净利润2.84-3.61亿元，环比增加405.79%到540.81%，整体超出市场预期。我们认为背后主要原因是大客户需求持续积极，备货进度超预期所影响。在稼动率提升后，我们判断公司毛利率相较一季度也呈现环比明显改善。

我们认为，当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。进入23H2向后看，我们判断随着智能手机行业进入备货旺季，AIoT/MR新品推出，半导体产业链上的封测子板块有望首先受益于稼动率修复带来的业绩弹性。当下AIGC应用落地趋势预演愈明，Chiplet技术的应用也有望为封测产业链带来新的长期成长动能。近期我们在路演中也积极提示了封测板块的投资机会，从估值水平来看，当前长电科技，华峰测控等龙头个股依然位于历史较低水平。