1、主营业务：

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

2、核心亮点：

（1）公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全企业排名第八，位列内资企业第四。

（2）公司在先进封装领域已熟练掌握先进封装的倒装技术（FC）与系统级封装(SIP)，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2DSIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3DSIP);在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。

（3）公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。

3、行业概况：

我国封测市场规模不断增长。预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元,年复合增长率达14.01%。

4、可比公司：长电科技、华天科技、通富微电等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入5.71、7.36、7.52亿元，三年复合增速15.33%；归母净利润1.84、0.77、0.71亿元。发行价格18.08元/股，发行PE55.29、行业PE35.45，发行流通市值9.04亿，市值36.16亿。

（2）2023年1-6月预计实现营业收入3.78亿元至4.0亿元，同比变动2.16%至8.11%；归母净利润3570万元至3700万元，同比增长5.61%至10.07%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）