【财通电子】半导体三期将推出，计划融资3000亿提振半导体行业

据媒体报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余将向其他募资者募集，其中第三期规模将远超前两期（分别为1387亿和2000亿）。

我们认为在这个政策刺激下，半导体制造/设备/零部件/材料板块有上行动力，我们坚持看好国产Fab/设备/零部件/材料在更高端市场中的广阔空间，需求筑底有望回升，自主化进程在望。

#AI提升高端制程需求 行业复苏可期

人工智能有望产生大量高端制程芯片需求，国内X的研发与扩产进度有望加快；高端产线设备投资规模数倍于成熟制程，国产设备企业有望深度受益。精测电子等光学企业，量测与半导体光学设备0-1的突破有望加速。

#消费电子进入旺季，手机端明显走好

Q3将进入传统消费电子旺季，各大手机厂商积极备货推新，提高下半年出货目标，配合华为手机重新上调出货目标，提振手机端信心，消费电子将迎来转机，来带动上游晶圆厂商稼动率，预计Fab厂商稼动率将优先回暖。

#海外存储器减产加速市场筑底

海外存储器大厂陆续减产并尝试提价，存储器市场有望加速筑底回升，国内扩产有望加速；存储器用半导体设备国产化稳步推进，中微公司、拓荆科技等企业有望大幅受益。

#更高端市场会产生巨大设备/零部件采购需求

英伟达RTX 50系列GPU有望采用3nm制程，据SMIC估算，7nm制程每万片月产能设备需求超20亿美元，3nm则超40亿美元；设备整机之外，更上游的零部件企业也将充分受益；参考国内设备龙头约50%毛利率估算，7/3nm每万片零部件市场为10亿/20亿美元。

#零部件景气有望回暖，国产替代加速

富创精密、新莱应材等国内零部件企业，已打入AMAT/LAM等公司的供应链，未来晶圆厂扩产恢复有望充分受益。全球贸易摩擦背景下，国产零部件开启广阔替代空间，部分核心环节如国力股份的真空电容器性能已可匹敌海外龙头，正加速导入国产头部设备/FAB，往海外AMAT/MKS亦有小批量送样，长线有望持续推动半导体产业链自主可控。

#材料

掩膜版：国产路维/冠石28nm+掩膜版产能规划陆续落地，第三方市场有望开启国产化0-1。

载板：兴森/深南吹响ABF载板国产化0-1号角，方邦/华正/德邦科技突破上游材料海外垄断，载板全链国产化正逐步成型，国内数百亿市场静待释放。

靶材：超高壁垒全球个位数供应商，江丰电子作为国产化先军全球份额第二并实现原材料全链国产化，未来下游景气反转晶圆厂扩产恢复，公司将充分受益。

气体：电子特气被称为半导体行业的血液，国产化率仅为30%左右，金宏、华特、中船等特气公司今年多款新产品陆续落地。

#建议关注：

测试设备：精测电子/中科飞测//长川科技/华峰测控等；

国产之光：中芯国际等

核心设备：北方华创/中微公司/拓荆科技/芯源微等；

半导体光学设备：福晶科技/茂莱光学/苏大维格等；

零部件：国力股份/中瓷电子/新莱应材/富创精密等；

相关材料：兴森/路维/方邦/德邦/华正/鼎龙/冠石/雅克/金宏/江丰等；