继标准型DRAM、储存型快闪存储（NAND Flash）市况谷底反弹后，DDR3利基型存储在国际大厂全力冲刺高频宽存储（HBM）、DDR5等高端应用并空出DDR3市场带动下，推升DDR3芯片价格短线急涨近一成，本季合约价可望劲扬10%至15%，明年首季持续看俏，华邦、钰创、晶豪科等厂商近期订单涌进，开始加大备货力道，喜迎涨价商机。

法人指出，标准型DRAM与NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等国际大厂主导，中台湾厂商在芯片制造端无法与其抗衡，仅模组厂有望以低价库存优势搭上DRAM与NAND芯片市况反弹列车；DDR3制造则是台厂的天下，随着DDR3跟着涨价，对中国台湾芯片厂商帮助大。

业界人士分析，带动此波存储市况转扬的主要动能，在于国际大厂陆续减产的效益发酵，近期随着产能紧缩，更严格控制出货，完全展现要支撑价格上涨的决心。

另一方面，三星、SK海力士、美光积极跨足AI应用，将主要产能挪到生产高频宽芯片、DDR5等高阶领域，也让DDR3市场出现空间，近期客户端回补库存以及消费性电子急单报到，研调机构集邦科技（TrendForce）指出，DDR3报价从9月起陆续走扬，DDR3 4Gb至今累计涨幅近一成，DDR3 2Gb累计涨幅则有14%。

合约价方面，集邦预期本季将劲扬10%至15%，明年首季续强，有望再涨5%至10%。

DDR3相关厂商均正向看待市况发展。钰创认为，随着库存消化告一段落，“循环谷底已过”，目前逐渐迎向复苏的曙光．正向看待明年全球DRAM市场将迎来显著成长。

晶豪科方面，该公司不断推进自家产品的进程，无论在DRAM、Flash以及MCP产品，都持续开发新品，并跨足不同市场，包括加速19纳米DRAM存储IC研发、完成28纳米Nand Flash产品量产，另外也研发车规用的利基型存储IC产品。

华邦总经理陈沛铭指出，本季营运将优于第3季，看好明年DRAM市况。

供应链透露，随着产业经过逾一年库存去化，近期终端消费性电子急单大增，带动DDR3芯片需求喷发，为了应对客户需求，华邦、钰创向载板协力厂备货量激增，晶豪科投片量也有上升趋势，显示市况回温以及价格反转之际，业者无不积极备货迎接盛况。