登录注册

11月15日随笔和小作文精选

观风听雨

全梭哈的半棵韭菜

2023-11-15 22:26:57

连板梯队：

黄婷：7板，T字加速，芯片+地惨，明日能否进8是重点

宁波：4-5断，中美+航运+次新

龙高：4板，继续一字（庄股）

银宝：4板，芯片封装设备+3D+华为车+机器人，万金油，明日进5重点

三柏：4板，中美+外销高+跨境+玄学三

多伦：3板，华为昇腾+芯片+卫星+新能源车检+机器人+（充电桩可能蹭了政策），万金油，预期进4

传智：3板，鸿蒙+教育，偏科优秀生~

中位

恒为：2板，华为智算龙头，晋级不晋级不重要，走趋势一样有地位。

宏昌：2板，芯片封装+覆铜板

延华：2板，华为+智慧城市+数据中心+三季报

美格：2板，AI智能硬件（边缘计算）+华为海思+5G

至正：2板，芯片封装+华为5G

中科：2板，算力+微软云+英伟达合作

江铃+杭钢：车链

熊猫：2板，国资云+机器人+汽车

首板：新题材

雷柏：AI智能硬件+华为星闪

漫步：AI智能硬件+华为星闪

首板：新能源

中美公告消息股

【算力】

国产算力昨晚新的刺激，恒为科技中标中贝通信20亿算力招标订单。这就解释了之前神州数码公告恒为科技向其购买了几个亿的服务器订单，然后市场都不知道他怎么用，现在清楚了就是为了给中贝通信建设运营算力，然后匹配自己的算力可视化系统，逻辑就通顺了。还是我之前的逻辑和思路，一方面恒为赚建设算力重心和提供可视化系统的钱，另一方面恒为赚未来每年的运营费用，这个是长期的。

那么中贝通信也需要重点关注了。一方面原有的英伟达算力可以继续服务客服卖钱。另一方面，这个算力建设会很快落地，形成新的产能。也说明中贝通信与华为、恒为科技的合作已经跑通，国产算力已经不成问题。现在中贝通信很快会成为a股最大的算力供应商，未来赚的钱还是拿大头，恒为拿小头。并且将来可能成为华为在全国建设算力的摸板。

风险提示：出处不明，请审慎参考。

可见训推一体机是非常赚钱的业务~

点评：这次确定是算力不够了，总不能天天被DDoS攻击吧~

🔥【民生电子】HBM3e产业化超预期，关注产业链投资机遇领导好，昨日英伟达发布H200，民生电子团队年初以来发布多篇Chiplet +HBM行业深度及定期跟踪报告，在此持续推荐，更新如下：

#HBM3e：H200升级重点

🔺英伟达发布史上最强AI芯片H200，首款使用HBM3e内存！借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。

🔺HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩表示，HBM芯片出货量预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。

#上游产业链核心受益环节

🔺设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量：前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来die bond设备和测试设备需求增长。

🔺材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。#投资建议 AI催化HBM高景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关产业链环节有望受益，同时国内产业链也在快速跟进。

建议关注：1）材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科等；2）设备：北方华创、中微公司等；3）封测：深科技等；4）代理商：香农芯创、雅创电子、商络电子等。

风险提示：下游AI发展不及预期；产业链相关企业发展进度不及预期

11月15日，微软ignite大会召开，届时微软可能带来365Copilot最新进展，自研人工智能芯片Athena有望发布

【数据要素】

衡阳城市数据交易取消，疑似并非正式取消，而是走重新审核另外的通道，拭目以待。

【AI智能硬件】

MR持续看好明年增量，Q1发售、Q2产业链部分环节定型有较多强催化，发售前可能的预定也值得期待。个股上杰普特、兆威机电、立讯精密推荐维持不变，歌尔的MR高价值量以及明年Quest整体大幅回暖(3代+廉价+入华)带来边际好转，且歌尔的光学能力有进一步挖掘空间；这条线的国光电器也值得关注重视。底部挖掘的赔率票深科达落地节奏日益临近，镀膜之外的贴合/贴膜设备潜力也值得想象。2代MR零部件环节比设备节奏相当靠后，基于能力与供应链卡位的视角我们认为值得持续关注挖掘。

风险提示：出处不明，请审慎参考。

需求复苏下的消费电子投资机遇电话会纪要

安卓链

全球23Q1/23Q2/23Q3安卓手机增速-13%/-10%/-1%

中国23Q1/23Q2/23Q3安卓手机增速-11%/-5%/-5%

Q3营收和利润同比/环比+30%。

小米/传音Q2去库存完成，拉货带来不错利润。终端品牌毛利率比去年同期好很多。

安卓复苏

小米、传音Q3开始拉货，部分是补库部分是新机备货。高通财报看出安卓库存不是大问题。

需求，Q3增速-1%，基数角度Q4是回正。中国市场连续12周同比是正增长，最近一周yoy+28%。

Q4展望

促销活动、低基数、新机出货，预计Q4回正。24年温和复苏预期，安卓新机竞争活力。

竞争和产品创新积极表现。

建议关注小米和传音

供应链：

上半年存货压力，明年压力会缓解，市场不好环境下会持续提升实现增长。

供给和需求偏周期，拉长周期消费电子增长靠创新推动：折叠屏（技术、价格下探、多玩家进入）；AI催化（往后看随着技术进步和算力下沉，对终端的拉动）

苹果链

iPhone

Q3稼动率影响，利润下滑比营收下滑要大。

Q4新机需求不错，综合来看是加单，往pro 和 pro max为主，价格更高利润率更好，对业绩拉动高。

Pro和Pro Max 发布初6-7周超长等待，现在双11订单给了比较大优惠力度，官网线下有现货。Q4生产量比Q3有恢复，Q4量比Q3环比或者同比增长明显。

PC和平板

过去3个季度压力比较大

10月底电脑发布新产品，预计Q4销售有一定拉动

24年MBA有外观大改款，肯定销量不会差

手表和耳机

24年低端耳机改版

Watch发布10周年值得期待

23年基本下滑20%，24年迎来反转

Vision Pro

未来3-6个月电子板块值得关注。经过半年测评后体验反馈高。成为AR/MR跨时代产品，具备内容创造和消费的共同终端。

内容端推动，带动AR行业内容崛起，24年迎来新投资机会。

供需极致错配，24/02会进入为期3-4个月供不应求状态。

首推立讯精密，MR端产业链：高伟电子、歌尔股份

光学

Q3出现盈利改善信号。环比出货量稳定，同比10-20%涨幅。

24年温和复苏

摄像头平均2.5颗，预计24年49亿颗/50亿颗，yoy+0%/+5%

价格0-5%提升

稼动率，短期产能稼动率边际改善。

手机摄像模组价格企稳下有明确增长逻辑：

国产化替代机会：

高伟电子

过去2年竞争平稳，增加苹果增量是比较好市场。

今年看到北美大客户出货量没有预期好，但是是平稳

通过过去2年投入，FC有储备，所以未来后摄像模组100亿美元市场份额，通过相关比较好认证和份额提升。

射频

卓胜微滤波器、5G大模组不同进度认证和量产。国内射频公司有比较强alpha。关注卓胜微导入情况

问答环节

舜宇未来

手机板块没有进入苹果机会，目前在行业地位比较强，模组15-20%，镜头20%。未来期待舜宇更大，手机行业要有新的创新（潜望式、玻塑混合）。车载布局（hud、激光雷达）、AR/VR（meta供应商）但是短期很难有大的终端和手机一样。

上半年5亿，更多毛利贡献是汽车。手机企稳后还是关注汽车。未来希望汽车给到和手机一样的利润体量。

光学行业是蕾类似的。短期关注盈利能力改善。更长维度期待新兴终端贡献增量。

未来：收入角度，汽车1亿量每年出货量，手机是10-12亿部，戳或量是有差距的，虽然利润角度是一样的，份额从30%提升到23H1到33%。主要看车载需求提升。

车载收入贡献是模组和镜头。全年市占率达到30-35%，和去年相比还有1-2%增长。车载行业认证时间长和安全性要求高，所以预计市占率是稳中有升。

22年模组10亿元，今年预计16亿元，市场容量非常大，我们预计100亿还有机构预测1000亿市场。目前公司披露客户是国内车企为主。未来要看海外客户和Tier1等。

钛合金展望

加工难度高，主要是散热原因比铝有差距。中框也不是一体出来，两个U型，两条直边，有焊接等导致良率原因。苹果未来有可能采用不同工艺优化。

但是选择材料来说，钛很难做成一个中版。主要是减重达到目的了，外观升级，价格下增加不明显。所以在高端采用太狠是确定的。

而中低端不会用，要拉开差异化。

手表有可能比较大概率情况，过去Ultra和高端手表用钛，所以未来有新供应（3d打印）做中小件的生产。有可能进一步扩大。

安卓对钛合金观点。目前发布的手机是折叠屏（荣耀脚链和外盖、三星中框和手表外壳、Oppo折叠屏），中高端产品就会用。全系列用还是有散热和良率问题，短期难度比较大。

苹果专利包括iPad和Mac

手机上采用原因为了减重，外观带动换机动力。iPad等不排除部分零部件用，但是整个外观大件用不太现实。

拉货持续性

拉货和需求持续性，终端在Q3有持续拉货；加上原材料价格比较低；另外是新机备货。

终端看不清楚持续性。更多是1-2个月走一步看一步。明年备货量要等12月才知道。明年可能个位数或者低个位数增长。明年看新兴市场（美元加息、粮食危机、限制出境），基数低、民众需求还在。成熟市场需求还是比较弱。

消费电子持续性，回到本质还是看需求是否持续。目前怎么判断还是更多强调供给端恢复正常，明年增长速度。只是现在看到某些公司份额增长的公司。

折叠屏新机销量

23年维持不错成长

【汽车】

【天风汽车】小米汽车工信部申报信息发布，有望再成爆款

🚗今日工信部发布了小米汽车申报信息，小米首款汽车位轿车，设计极具流线感，外面美观，长宽高分别为：4997mm*1963mm*1455mm，轴距长达3000mm，两种动力电池类型：三元宁德/磷酸铁锂弗迪，可选装不同的天幕玻璃及激光雷达。电驱为汇川配套，有单双电驱配置，电驱功率分别为220kw/275kw，我们认为双电机版本百公里加速有望进入4s内。

🚗近期小米14大卖，公司产品高端化逐渐加速，小米SU7有望成为爆款。我们认为智能化有望成为成为小米汽车的一大卖点，建议重点关注供应链企业经纬恒润（ASP 3-4k 中央域控&tbox&物理区域控制器）、德赛西威（~15k 智驾&座舱域控）、华阳集团（2.5-3k，hud&仪表）、保隆科技（储气罐&TPMS）等智能化标的。

🚗小米汽车对整车电子电气架构进行了前瞻性的研发重构，我们认为其中央计算平台+物理区域控制器架构可能成为发布会重点介绍的内容之一，建议各位领导特别关注中央域控行业从0到1的龙头标的经纬恒润（小米中央计算平台+物理区域控制器独家供应商）。当前公司估值处于上市以来底部位置，Q4及明年经营压力减轻，基本面向好，属于汽车智能化里面特别优秀的标的，极具长期配置价值。