本周关注：

APCE,

微软举办ignite大会

英伟达推出改良芯片公布, RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。

关键词：

卫星，小米汽车，数据要素，特斯拉FSD,华为S7，算力，鸿蒙，存储，机器人

重点关注：

【保障房】新一轮保障性住房规划建设意义重大

【耳机】近日比尔盖茨发文称AI Agent有望成为计算机领域的最大变革，第一个交互入口将会是耳机；

【先进封装】据报道台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产35000片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%

【存储】SK海力士表示已开始向Vivo供应其最新款移动DRAM LPDDR5T芯片，这是全球存储芯片需求复苏的最新迹象/SK海力士预计今年HBM出货量50万颗，到2030年将达每年1亿颗

韩国经济日报在报道中指出，随着美国无晶圆厂芯片设计商英伟达公司周一推出其新的人工智能芯片组 H200 Tensor Core GPU，三星电子公司和 SK 海力士公司等韩国存储芯片制造商对其高带宽内存 (HBM) 销售的快速增长寄予厚望。

【数据要素】湖南衡阳市政务数据资源和智慧城市特许经营权出让项目交易活动暂停

北京：加强北京国际大数据交易所建设 进一步提升数据场内交易规模

【小米汽车】小米汽车生产资质“借用”北汽集团 由自建工厂生产

【鲲鹏】鲲鹏一体机技术应用大会召开 19款鲲鹏一体机产品发布

【微短剧】广电总局将再次开展为期1个月的网络微短剧专项整治工作

宏观;

Timiraos评论称，周二的通胀报告表明，美联储可能7月完成了这轮历史性的加息，CPI公布后，市场预计联储明年5月首次降息的概率超过50%，美国有望实现软着陆。

央行开展4950亿元逆回购操作和14500亿元MLF操作。利率持平，今日有4740亿元逆回购和8500亿元MLF到期。净投放6210亿。

行业:

【电动大巴】北京等15个城市首批启动公共领域车辆全面电动化先行区试点

【光模块】华为提“太空宽带”目标！2030年打造100Gbps+星际光互联网

【机器人】根据特斯拉二季度说明会，预计在今年11月份，特斯拉可以制作完成搭载自主设计执行器的人形机器人，并进行行走测试，明年在特斯拉工厂进行实用性测试。

【HBM】三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应HBM3，此前英伟达HBM3由SK海力士独家供应。

【新能源】中美两国支持二十国集团领导人宣言所述努力争取到2030年全球可再生能源装机增至三倍

【电动皮卡】特斯拉已经开始发放大量邀请函，明确 Cybertruck 交付活动将于 11 月 30 日在得州超级工厂举行，四年的等待即将结束，车主们终于要迎来 Cybertruck 的交车时刻了。

个股：

深科技：存储行业涨价一定程度上缓解封测加工费降价压力

隆基机械：公司为阿维塔11、12独家直供

中贝通信：签订3.46亿元算力服务框架合同，1920P，单价为18万元/P/年。此前1.46亿，容量800P，租赁价格2.5万美元/P/年。