LPO是一种光模块封装技术。通常意义上的光模块都是可插拔的。所谓“可插拔 （Pluggable）”，交换机上有光模块的端口，把对应的光模块插入交换机，进而可以连接光纤。如果光纤或者光模块损坏，只要拔出光模块便可以进行维修更换。 

光模块传输，就是电信号变成光信号，光信号又变成电信号的过程。在发送端，信号经过数模转换（DAC），从数字信号变成模拟信号。在接收端，模拟信号经过模数转换（ADC）， 又变成数字信号。光模块中主要的电芯片包括DSP、激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复芯片（CDR，Clock and Data Recovery）等。 

算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模 达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视 角，2021年我国算力总规模达到202EFlops ，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。 

LPO具备低功耗、低成本优势，或将成为未来主流路线。去掉DSP后，光模块功耗大幅度下降。相比于可插拔光模块，LPO的功耗下 降约50%，与CPO的功耗接近。Arista针对不同光学方案的功耗对比，采用Linear-drive方案后，不同方案(硅光、VCSEL、TFLN薄膜铌酸锂)的功耗均下降50%左右。DSP的BOM成本约占20-40%，去除DSP后，虽然Driver和TIA集成了EQ成本略有增加，但整体 成本下降。以800G光模块为例，使用LPO系统可以使总成本下降大约8%，约50~60美元。 

国内外厂家纷纷布局，LPO或于明年上量。目前新易盛、剑桥科技、中际旭创等光模块公司已发布LPO相关产品。从产业链协同角度， 高线性度的TIA、Driver 芯片作为 LPO 技术的核心零部件，Macom、Semtech等厂家为目前主要供应商，同时博通也在推进相关产品研发。 

相关标的：新易盛、中际旭创、剑桥科技等。 

风险提示： AI应用发展不及预期；上游芯片供应紧缺风险；市场竞争加剧等风险。