第二十四届中国国际光电博览会（CIOE2023）于2023年9月6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。时隔两年，海光芯创以“绿·光互连万物”为主题，携800G光模块及硅光系列产品参展，为光通信行业带来定制化解决方案。

目前，苏州高新参股融联基金持有海光芯创8.65%股份。

此次CIOE，800G OSFP DR8/SR8以及线性直驱400G Q112 SR4 LPO等光模块产品的推出为AI算力需求增长注入一针“强心剂”。海光芯创具备从晶圆-器件-模块全系列产品的垂直整合能力，可充分满足目前市场对高性能高速率光模块的多样化需求。

与此同时，海光芯创也向广大客户展示了基于自身成熟的Wafer in-module-out 硅光平台所开发的系列硅光产品。所使用的新型材料是未来高速光互连非常有竞争力的解决方案。在高速率的场景中，相较于传统DML和EML，硅光模块成本优势更为显著。

海光芯创通过快速晶圆检测、独特芯片封装工艺、高可靠性光源解决方案以及多通道耦合设计，在兼容现有产业链基础上，采用2D和3D混合的COB封装形态，高速性能、散热性能优异，达到同类光模块产品领先水平；光源与硅光芯片分立封装，分别运用成熟的大功率激光器气密封装平台和COB生产平台加工，产品质量有充分的保障。