Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长

期深耕工控医疗等领域。

下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

 Q2、请介绍公司PCB业务在通信市场情况。

 公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。

2023年前三季度,通信市场整体需求未明显改善。

在市场环境带来的挑战下,公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务,在保持客户端订单份额稳定的同时,持续加大力度推进新客户开发工作;此外,公司也将继续

关注和研究行业技术演进趋势,根据行业需求做好相应技术储备。

 Q3、请介绍公司PCB业务在数据中心市场情况。

 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。

公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。

公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低,对营收贡献相对有限。

2023年前三季度,由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域PCB订单同比有所减少。

2023年第三季度,数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

 Q4、请介绍公司PCB业务在汽车电子市场情况。

 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。

公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品

主要集中于电池、电控层面。

2023年前三季度,公司持续加大对汽车电子市场开发力度,积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开

发现有客户项目贡献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长,占PCB整体营收比重

有所提升。

 Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场情况。

 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领

域。

2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。

公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。

同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

 Q6、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

 公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样

品试产能力。

 Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。

 公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。

项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线调试过程中,并逐步进入产能爬坡阶段。

 Q8、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。

公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

 Q9、请介绍公司在运营增效方面采取的主要措施。

 公司持续落地智能制造与质量管理能力建设,推进各工厂智能化改造,强化质量流程数字化能力,并进一步完善质量控制体系,提升数字化生产运营水平。

通过持续开展内部精益工作,稳步促进公司降本增效。