三超新材重大基本面变化，国产先进封装耗材唯一：
1.cmp-di­sk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入
2.cmp-di­sk 中芯国际绍兴工厂已经量产，中芯京城全面导入，中芯国际还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e
3.cmp-di­sk 华润微电子全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一

4.三超新材1月26日在互动平台表示，公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。

5.三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程，

年报预增75-146%，未来的大成长股