公司的主要产品线为工规级的微控制芯片及AMOLED显示驱动芯片。报告期内，产品市场价格竞争激烈，对公司的销售额产生较大的冲击，AMOLED显示驱动芯片的销售额下滑逾3成，其他产品线的下滑幅度则相对较小，客户由于库存水位较高，上半年订单较少，下半年逐步出现回暖，海外的需求订单也自第四季开始出现恢复。 报告期内，公司积极推进海外客户的开拓，开始收到欧洲及日本客户工规级MCU的订单，也推出首颗车规级MCU，并实现了小量的销｜售；首颗WiFi/BLEComboMCU完成开发，并将于2024年进行推广；完成首颗品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片开发；变频大家电IC出货量年销近千万颗。

展望2024年，半导体行业周期历经2023年的触底后，预期将逐步进入恢复周期。对公司而言，芯片的售价已经调整到本轮上涨周期前的售价，价格向下动能趋减；晶圆代工成本端则还相对偏高，有充足的下降空间，且随着更多的产能供给释放，预期成熟制程晶圆代工价格向下的压力增大。公司将会积极与晶圆代工伙伴争取一定程度合理的价格支持，维持公司的市场竞争力。2023年公司的存货水平极高，给公司增添了经营风险及现金流压力。公司已经积极进行了供应链的管理，预期存货水平在2024年将可有效的下降。AMOLED显示驱动芯片,今年规划进入品牌市场供应链，实现突破。