先进封装+半导体+实控人拟变更为合肥国资+业绩扭亏 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。 3、2024年10月25日晚公告，前三季度实现营业收入2.34亿元，同比下降9.28%；净利润1786.61万元，同比扭亏为盈。 4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。