中信证券：中微公司深度报告—半导体设备平台型龙头，技术全球领-韭研公社

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中信证券：中微公司深度报告—半导体设备平台型龙头，技术全球领

tony2001

中线波段

2021-08-24 19:59:54

国内稀缺、全球领先的半导体设备公司。公司以刻蚀设备起家，后推出MOCVD设备，并逐步拓展VOC设备等产品，过去4年营收/净利润CAGR 38.97%/32.28%。公司产品已进入中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、台积电、海力士、三安光电等头部晶圆厂，刻蚀设备已进入台积电5nm产线。未来，公司料将受益晶圆厂扩产及国产替代持续，成长为泛半导体设备平台型企业，我们预计未来3年营收CAGR为34%。

长期深耕刻蚀设备、技术全球领先，受益刻蚀环节价值提升及国产化。公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，具备双反应台等先进技术，目前在长江存储/华力集成招标中设备数占比14.2%/17%，设备数国内第一。目前行业集中度高，公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍，有望持续受益国内晶圆厂扩产+国产化趋势。

MOCVD迎来业绩拐点，广泛布局CVD打开更大市场。当前Mini LED、功率器件等有望进入快速增长期，带动公司MOCVD业务重回增长。此外，公司与沈阳拓荆协同覆盖薄膜沉积设备领域，公司布局HPCVD、LPCVD、ALD、EPI等薄膜沉积设备的开发和工艺应用，料将进一步打开市场空间。

公司通过内生增长+外延并购，打造平台型半导体设备公司。设备端：公司对外参股睿励仪器、拓荆科技、Solayer等，布局前道量测设备，拓展赋能刻蚀、薄膜领域，形成协同效应，对内依托子公司中微惠创推出VOC设备进军配套环保领域；产业链：公司对外参股拓展衬底材料领域，对内通过中微汇链实现软硬件协同培育半导体生态链。预计公司未来将成为平台型半导体设备公司，在泛半导体广阔市场中持续增长。

投资建议：我们预计公司2021~2023年净利润5.52/7.47/9.25亿元，目标价221元，给予“买入”评级。

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