IGBT陶瓷衬板+新能源汽车特种板+MiniLED等，这家公司受益新能源车行业起量，还主导行业标准编制

PCB赛道下游很多为消费电子、传统工业，当前增速较慢并不算性感方向。但国信证券胡剑最新覆盖的博敏电子，公司创新业务车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入迅速。并且新能源汽车的强弱电一体化特种PCB板业务突破，当前公司量产模块化产品单价100-300元，未来随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。

胡剑预计2022-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(同比增长26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16元（当前12.79元），买入评级。

PCB+综合方案提供商，IGBT AMB陶瓷衬板放量在即

公司聚焦PCB行业28年，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，战略性聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、MiniLED四大黄金赛道。

2021年公司营收中，数据通信占比32%、新能源占比27%，智能终端占比26%。当前内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务放量。

陶瓷衬板散热、载流能力突出，而公司的微芯事业部的IGBT陶瓷衬板主打AMB技术路线，也是SiC半导体功率器件首选。目前，产线设计产能8万张/月，后续设备正在不断投入中，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。

伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。

公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性。

公司创新业务中的车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入迅速。

强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化+模块化装联

新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。

公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。

市场方面，公司2018年与比亚迪签署新能源战略合作协议，2022年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》预计项目周期5年，预计将产生营收2.5-3.0亿元。

当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。

HDI工艺和产能领先，加速IC载板布局

公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。

今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

以上摘自国泰君安研报