Chiplet封装+半导体设备+汽车电子 1、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 2、公司与以色列VisIC公司的股权与业务合作，有利于公司布局车规高功率GAN器件技术业务，推进产业链的对接与拓展；公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域 3、 据22年6月28日晚中金科技调研纪要，公司为WLCSP+TSV龙头。WLCSP+TSV工艺有利于实现更加小型化、可靠性更高的车载CIS产品，目前全球具备此项车规级封装工艺的厂商较少。公司车规级12英寸产线产能持续爬坡，12寸车规产线项目预计于2022年底完成建设，CIS需求景气，公司长期增长确定性较强。 4、AIoT市场有望迎来快速发展，摄像头传感器、各类机器人、无人机等无人化装备、以及VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求，公司维持高增长可期。22年6月21日互动平台回复：公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产。 5、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇进行技术与产业布局。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）