【时代电气→产业调研更新】

核心亮点:
1)汽车IGBT模组:产出预计达110万支(年初预计100万支)，6月开始单价上调约10%，一方面由于二期产线更多的用于汽车，另一方面源自下游电驱客户增加订单20万支:
2)半导体子公司营收:全年营收有望冲击25亿(年初预计20亿)，汽车板块提供2亿增量外，电网部分预计达超过3亿(年初预计1亿多);3)产能及扩产计划:2期5月中上旬实现满产1期完成技改，预计年底2期完成技改后，总产能达3.3~3.4万片/月:
4)新产线建设:投资金额及产能规划远超市场规划，预计将在株洲及长三角(推测为无锡)投资达100亿，配套政府资金，新增产能达8万片/月，包括大量sic产能;
5)轨交:城轨上半年订单明显增长，轨交业务有望企稳回升;