一、主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域， 具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心， 并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三1，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造 技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达 281 项， 在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工 艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试 核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。

公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升 中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 吋大尺寸晶 圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研 发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、 车载电子等为代表的新兴产品领域。

3、公司主营业务收入构成 

报告期内，公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，具体情 况如下：

2、公司主要产品或服务情况

公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）， 具体情况如下：

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱 动芯片包括 LCD 驱动芯片和 OLED 驱动芯片。LCD 驱动芯片通过接收控制芯片 输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子 排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。 OLED 驱动芯片通过向 OLED 单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制 OLED 子 像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装测试的显示驱动芯片被广泛 应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等显示面板中。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 

（一）所属行业及确定所属行业的依据

根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于计算机、 通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》 （GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属 的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家 统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术 产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。根据《上海证券 交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2021 年修订），公司属于 第四条第（一）款规定的新一代信息技术领域。

三、竞争对手

1、公司产品的市场地位 

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。 随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大， 市场占有率逐步提高。根据 Frost & Sullivan 统计，2020 年全球显示驱动芯片出 货量约 165.40 亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封 测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在 中国境内排名第一。

基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量 已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中 三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系 公司主要客户。

在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。

随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。

行业内的主要企业情况如下：

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年1季度                                                      2021

营业总收入(元)             2.3亿                                                              7.96亿                       

净利润(元)                   4867.79万                                                         1.4亿

扣非净利润(元)            3470.34万                                                        9393.19万

发行股数 不超过222,627,542股

发行后总股本 不超过890,510,167股

行业市盈率:27.66倍(2022.7.30数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:15.17(长电科技)、22.91(通富微电)、20.06(华天科技)、26.93(晶方科技) 、47.05(利扬芯片) 、21.63（气派科技）去除极值25.63

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:13.02(长电科技)、33.27(通富微电)、34.32(华天科技)、42.20(晶方科技) 、119.38(利扬芯片) 、-（气派科技）去除极值30.70

公司EPS静态不扣非:0.1572

公司EPS静态扣非: 0.1055

公司EPS动态不扣非:0.2187

公司EPS动态扣非: 0.1559

拟募集资金:156,386.99万元，募集资金需要发行价7.02元,实际募集资金:19.77亿元。

募集资金用途:112 吋显示驱动芯片封测扩能项目2 研发中心项目3 补充流动资金

行业市盈率预估发行价:2.92元，可比公司预估市盈率发行价静态:2.70元，可比公司预估市盈率发行价动态:3.24元。

8月发行新股数量15只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间6.71元，最高4.45元，最低1.37元。是否有炒作价值:无

实际发行价:8.88元，发行流通市值19.77亿，发行总市值79.08亿.

上市首日市盈率:40.60倍。行业市盈率是否高估: 是 可比公司市盈率是否高估: 是

是否建议申购: 这东西虽然估值高了。但是刚好赶上最近所谓的现金封测。。。放心。

你是否有战略配售：   本次发行最终战略配售数量为 4,477.6623 万股，占发行总数量的 26.82%

股是否有保荐公司跟投：  本次获配股数 6,678,826 股

哥上市首日开盘价?，溢价率%?，流通市值?。

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为 

电子 -- 半导体 -- 集成电路封测

所属地域：安徽省

主营业务：显示驱动芯片的先进封装测试服务    

产品名称：金凸块制造（Gold Bumping） 、晶圆测试（CP） 、玻璃覆晶封装（COG） 、薄膜覆晶封装（COF）    

控股股东：扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) (持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例：26.07%）

实际控制人：杨会、郑瑞俊 (持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例：21.78、4.79%）

明出处关键词:  显示驱动芯片领域、晶圆测试、金凸块制造、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装、

集成电路封装测试行业的基本情况、中国大陆集成电路封装测试行业发展情况、显示驱动芯片、显示驱动芯片产业链、数字集成电路、模拟集成电路、数/ 模混合集成电路、

①凸块制造的概念  全球集成电路封装测试行业发展情况

2、显示驱动芯片行业发展情况（1）显示驱动芯片的基本情况（2）显示驱动芯片产业链（3）显示驱动芯片行业市场规模及发展情况

3、显示驱动芯片封装测试行业发展情况（1）显示驱动芯片封装测试的基本情况

具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱 动芯片包括 LCD 驱动芯片和 OLED 驱动芯片

2020 年全球封测市场同比增速为 4.95%

公司在显示驱动芯片封 测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在 中国境内排名第一。

封装技术:FC、Flip Chip、WLCSP、SoC、MEMS、TSV、Fan-Out、TO、DIP、CDIP、PDIP、SIP、PLCC、QFP、PQFP、SOP、SOT、QFN、PQFN、BGA、PBGA、CBGA、EBGA 、FC-BGA、LGA、WLP、CSP、MCM、SiP、3D、TCP

可比公司：通富微电、汇成股份、晶方科技、利扬芯片、气派科技

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值​

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风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。