近期行业动态：

1、11月8日，三安光电全资子公司与从事新能源汽车业务的交易对手方公司签署《战略采购意向协议》，2024-2027年向对手方提供新能源车主驱的碳化硅芯片，预估金额38亿元（含税）。

2、11月6日，上机数控公告SiC碳化硅6英寸衬底研制成功；碳化硅切片机市占率超90%（订单量已接近150台）、边缘倒角机投入试用。

3、9月，东尼半导体与客户签订《<e type="web" href="https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=采购合同" title="采购合同" style="book" ></e>》，约定向该客户交付6英寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额合计人民币1亿元。

SiC碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业化突破的核心

碳化硅基MOSFET与硅基比，能源转换效率更高。下游应用新能源车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领域。主要优势为：（1）解决续航痛点；（2）单车节省400-800美元电池成本。当前特斯拉等车企已相继布局。

SiC衬底：新能源车 光伏需求潜力巨大；国内外差距逐步缩小、国产替代可期

1、市场空间：碳化硅衬底占SiC器件总成本的46%，预计2025年SiC衬底在新能源车 光伏逆变器市场需求达261亿元，2021-2025年CAGR=79%。行业核心瓶颈在于供给端不足。

2、竞争格局：海外龙头已实现6英寸规模化供应、向8英寸进军。国产厂家以小尺寸为主、向6英寸进军。但国内外差距正在缩小。

SiC衬底设备：与传统晶硅差异较小，工艺调教为核心壁垒

市场第三方设备厂商较少，企业更多为设备 制造一体化布局为主，便于将核心工艺机密掌握自己手里。设备 工艺联合研发、形成互哺是关键。

投资建议：

重点推荐：晶盛机电、上机数控、高测股份。

重点关注上市公司：天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微、天富能源等。

关注非上市公司：天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润等。

风险提示：研发进度不及预期风险；国际贸易争端加剧风险。