复合铜箔已送样+MiniLED+玻璃基IC载板+UTG 1、22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。 2、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。 3、22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。 4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。 5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）