清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体清洗主要是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。

1. 清洗原理及分类

目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。

晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，构建清洗方案。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展，均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗数量 90%以上。

资料来源：盛美半导体、东兴证券

资料来源：盛美半导体

2. 市场情况

资料来源：Gartner

资料来源：Gartner

图5. 2020年中国半导体清洗设备竞争格局

资料来源：MIR DATABANK、申万宏源研究

芯源微涉及前道的主要是单片刷洗设备，有设备在中芯国际验证。公司主要清洗机产品为用于后道先进封装的设备。

参考资料：

1. 盛美上海招股说明书

2. 申万宏源-盛美上海 (688082)—创新驱动，从国内半导体清洗设备龙头走向国际综合半导体设备龙头

3.东兴证券-电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理