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【天风电子】鹏鼎控股:英伟达PCB供应商,持续受益AI迭代算力缺口拉大及客户产品出货高增长
股市星球
买买买的机构
2023-03-22 13:12:12
鹏鼎控股:全球PCB龙头受益新一轮AI颠覆式创新迭代算力缺口扩大、客户产品出货持续高景气,定增扩产进军高端硬板打开成长空间,投资封装基板关联公司加强半导体布局,预计公司23/24年归母净利润为52/59亿元,目前市值下对应23年13.5x,当前位置持续推荐!
软板:1) 苹果各产品线主力供应商,23年苹果新一轮创新景气度向上:短期来看淡季不淡,22Q4疫情影响需求递延到23Q1,维持23Q1销量预期0.6亿,23年iPhone维持2.4-2.5亿预期,叠加苹果Q2-Q3发布新硬件MR(~50万销量预期);长期关注MR降成本渗透及配置更多健康功能iWatch的增长(无创血糖监测等)2) 车载:22年H2通过国内最大电池厂认证,目前15万/年产能用于供货,扩产周期半年,持续受益汽车智能化渗透。
定增40亿用于高端英板SLP及HDI等,强势进军汽车电子、服务器市场,持续受益客户英伟达产品出货高景气,未来预期高端硬板营收占比50%,预期硬板毛利率高于公司目前整体水平,盈利能力持续优化。具体投资项目:1) 22亿用于高阶HDI及SLP扩产项目(总投资42亿),有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能,预期23-26年逐年投产,2) 8亿用于汽车电子/服务器板(总投资11亿),预计新增汽车HDI板120万平方英尺/年 、服务器板180万平方英尺/年 ,预期23年H2汽车高端硬板开始供货;3) 5亿用于数字化转型(总投8亿)。
投资封装基板关联公司加强半导体布局:公司以货币方式认缴礼鼎半导体1,511.3350万美元注册资本(总拟增资新增2,159.0500万美元注册资本),礼鼎主营高阶半导体封装载板的研发、生产和销售(包括RDL、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等载板材料),21、22H1营收为12.15、6.89亿元,归母净利润为1.89、1.2亿(对应净利率15.6%、17.4%)

    
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  • 我炒股养花
    互相伤害的站岗小能手
    只看TA
    2023-03-22 15:58
    谢谢老师
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  • 只看TA
    2023-03-22 13:33
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