事件：公司3月20日发布了2022年年度报告，2022年全年公司实现营收18.11亿元，同比增长19.87%；实现归母净利润4.35亿元，同比增长4.51%；实现扣非净利润4.12亿元，同比增长0.97%。2022年Q4实现营收4.84亿元，同比增长21.31%，环比增长3.84%；实现归母净利润0.97亿元，同比下降2.25%，环比下降5.81%；实现扣非归母净利润0.88亿元，同比下降9.11%，环比下降13.11%。

　　新兴应用需求持续旺盛，业绩稳步增长：2022年度，消费电子应用需求相对减弱，光伏和储能、汽车电子等新兴应用需求持续旺盛，国产替代进程加速，公司积极调整产品结构，销售规模进一步扩大，带动公司营收稳步增长。毛利率36.93%，同比下降2.19pct；净利率24.00%，同比下降3.40pct，盈利能力短期承压。费用方面，2022年销售费用/ 管理费用/ 研发费用/ 财务费用率分别为1.90%/4.05%/5.56%/-1.96%，同比变动分别为0.51/1.99/0.24/-0.80pct。销售、管理费用增加主要系公司对各类人员实施股权激励，股份支付费用增加所致。公司扣除股份支付影响后的净利润为5.04亿元，同比增长20.45%。

　　产品结构持续优化，充分受益新能源& 汽车电子高景气度：公司利用技术和产品优势、产业链优势等，积极调整产品结构，并持续开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司的高端市场应用规模及影响力。公司加快发展中高端行业应用，持续加大IGBT、SJ-MOSFET和SGT-MOSFET产品的销售投入。从下游应用占比来看，2022年下半年，光伏& 储能占比已提升至33%，汽车电子占比提升至15%。分产品来看，受益于新产品迭代升级，2022年IGBT销售收入达4.03亿元，同比增长398.23%；销售占比由2021年的5.37%提升至22.33%，而消费类应用较多的Trench-MOSFET营收占比降低至27.72%。公司产品、市场和客户结构升级战略成效明显，有望充分受益于光伏、储能、汽车电子等下游旺盛需求，进一步开拓成长空间。

　　IGBT产品有望持续加速放量，封装及功率IC业务布局持续完善：功率器件覆盖新能源汽车、充电桩、光伏等领域，具有广阔的市场前景，其中IGBT产品作为光伏、储能行业的重点应用产品，公司持续加大芯片及封装全方位的资源投入，公司预计2023年IGBT产品的销售将继续加速放量。

　　公司多个子公司陆续完善封装能力和功率IC业务布局：全资子公司电基集成建成了车规级封测产线，已通过SGSIATF16949认证，实现了多个汽车电子产品品种的封测；金兰半导体第一条IGBT模块封装测试生产线已基本购建完成，基于650V和1200V平台的相关模块产品开发进展顺利，主要应用于光伏逆变、储能等行业，预计部分产品的验证评估将于近期完成并向客户送样，预计在2023年Q3实现IGBT模块量产；公司与控股子公司国硅集成联合开发结合MOSFET创新、封装创新、IC创新的智能功率集成产品，以提高公司产品的整体领先性与综合技术门槛，增强公司的核心竞争力，进一步满足高端客户的创新需求。

　　维持 “ 增持 ”评级：公司是国内领先的MOSFET功率器件厂商，重点应用领域包括汽车电子、光伏和储能、5G通讯、农用无人机、锂电保护等行业。目前IGBT产品快速放量，光伏储能、汽车电子等新能源领域持续发力，同时公司自主布局封测产线，拓展第三代半导体和功率IC等新产品，有望凭借优质的客户基础，充分受益下游新能源旺盛需求，登上发展新台阶。预计公司2023-2025年归母净利润为6.06/8.05/10.41亿元，对应EPS为2.85/3.78/4.89元，对应PE为28/21/16倍。

　　风险提示：行业景气度下行的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；产线建设和产能扩张不及预期的风险。