2022年，芯碁微装加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。

　　在PCB领域，公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技（300476）、定颖电子、沪电股份（002463）等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股（002938）订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。

　　在泛半导体领域，芯碁微装产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，MAS6系列最小线宽达6μm，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。2022年，公司实现泛半导体业务收入0.96亿元，同比增长近72%。

　　在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，芯碁微装在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。

　　2022年，芯碁微装研发投入8474.10万元，同比增加50.04%。截至2022年末，公司研发人员178人，占比达37.79%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司，公司累计获得授权专利136项，其中，已授权发明专利60项，已授权实用新型专利71项，已授权外观设计专利5项。此外，公司还拥有软件著作权27项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2022年公司IPD系统落地工作有了扎实推进，40+项目纳入IPD项目管理，保证产品的立项开发、产品开发的人力资源有效调配的同时，确保产品开发的快速、高效地推向市场，支撑公司的长期快速发展。

　　2022年，芯碁微装新增PCB龙头企业鹏鼎控股订单，实现客户PCB百强全覆盖；泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，导入华天科技（002185）、辰显光电、立德半导体、沃格光电（603773）等产业化客户。报告期内，公司直写光刻设备成功销往日本、越南市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速，公司在海外市场的增长将持续推动收入上升。