【国金电子】AMD发布MI300及AI技术方案，继续看好Ai-韭研公社

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【国金电子】AMD发布MI300及AI技术方案，继续看好Ai

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2023-06-14 07:56:36

[玫瑰]AMD发布了Instinct MI300A（APU）、Instinct MI300X（GPU）、具备3D V-Cache 技术的EPYC Genoa-X、定位云计算场景的EPYC Bergamo、针对电信和边缘工作负载的EPYC Sienna以及数据中心DPU、智能网卡等一系列新产品。
[玫瑰]AMDMI300X集成了12个5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的带宽，晶体管数量高达1530亿。MI300X提供的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍，意味着在MI300X上可以训练比H100更大的模型，单张加速卡可运行一个400亿参数的模型。AMD还推出了Instinct训练平台，内置8个MI300X，提供总计1.5TB的HBM3内存，MI300X和Instinct训练平台将于23Q3开始推出样品。
[玫瑰]生成式AI的持续火爆，带动AI芯片的强劲需求，英伟达二季度数据中心业务指引大超预期，台积电4nm、5nm、7nm产能利用率提升明显，并紧急扩产CoWoS封装产能，龙潭AP3厂及竹南AP6厂大幅扩产。
[玫瑰]根据产业链调研，海外厂商持续加单800G光模块，并上修2024年需求预期；光模块-DSP芯片龙头厂商表示AI相关业务未来有望快速增长；CPU/GPU均热片龙头公司表示AI GPU二、三季度环比大幅增长。服务器PCIe Retimer芯片龙头公司表示三季度需求加速，逐季向上。IC载板大厂欣兴表示已接到众多AI新品订单，看好2024-2025年AI新品的拉货，我们继续看好Ai受益产业链。

[礼物]重点公司：
1、算力芯片：英伟达、AMD
2、光模块/光芯片：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技
3、PCB/IC载板：沪电股份、兴森科技、胜宏科技、奥士康、深南电路
4、存储芯片：兆易创新、澜起科技、深科技、北京君正、东芯股份
5、先进封测：通富微电、长电科技、伟测科技
6、IOT芯片：晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技

[礼物]Ai相关深度报告
（1）人工智能加速发展，电子通信硬件迎来发展新机遇：
（2）英伟达深度：AI芯片龙头，迎来发展大时代：
（3）AI服务器中到底需要多少PCB：
（4）英伟达产业链在A股的映射及投资机会：

[太阳]感兴趣请联络国金电子樊志远团队

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