【兴森科技】：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代
夜长梦山
2023-07-06 20:30:10
【兴森科技】首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代
公司聚焦高附加值领域，围绕PCB（样板、中小批量板）、半导体（封装基板和半导体测试板）双主线深耕布局，积极推进半导体领域产能扩充，未来有望实现180万平米PCB+150万平米封装基板的年产能布局，深度受益先进封装的国产替代趋势，业绩可期高增长。
封装基板紧抓国产替代窗口，放量BT，布局ABF。
公司载板客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，有望深度受益国产化窗口期的需求。BT产能陆续释放，ABF有望23Q4开始逐步量产，公司载板产线配套国内存储、CPU、GPU、FPGA、ASIC等国产化芯片封装配套需求，助力IC产业链国内自主化进程。
BT载板进入三星供应体系，目前已有年产能42万平米，22年与广州科学城集团及大基金合作建厂，拟建产值30亿元。
ABF载板方面，拟建产值72亿元，珠海项目预计Q4启动后续扩产。
PCB“现金牛”业务，强化优势赛道及产业地位。
公司是国内最大PCB样板小批量板快件制造商，覆盖H公司、中兴等4000+家客户。6月正式收购揖斐电（北京），产品以HDI、SLP为主，公司有望借机向消费类市场延伸布局。公司PCB当前产值约20亿元，规划在建产值约25亿元；收购揖斐电（北京）预计将进一步新增产值超8亿元。
我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为66.68/87.40/114.68亿元，净利润分别为5.16/7.74/12.40亿元。公司跨足封装基板赛道成长空间大，度过封装基板工厂的生产爬坡亏损期后，叠加成功收购揖斐电（北京）带来业绩增厚，有望释放较大的利润弹性。我们给予公司2024年40倍PE，目标市值310亿元，对应目标价18元。
公司聚焦高附加值领域，围绕PCB（样板、中小批量板）、半导体（封装基板和半导体测试板）双主线深耕布局，积极推进半导体领域产能扩充，未来有望实现180万平米PCB+150万平米封装基板的年产能布局，深度受益先进封装的国产替代趋势，业绩可期高增长。
封装基板紧抓国产替代窗口，放量BT，布局ABF。
公司载板客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，有望深度受益国产化窗口期的需求。BT产能陆续释放，ABF有望23Q4开始逐步量产，公司载板产线配套国内存储、CPU、GPU、FPGA、ASIC等国产化芯片封装配套需求，助力IC产业链国内自主化进程。
BT载板进入三星供应体系，目前已有年产能42万平米，22年与广州科学城集团及大基金合作建厂，拟建产值30亿元。
ABF载板方面，拟建产值72亿元，珠海项目预计Q4启动后续扩产。
PCB“现金牛”业务，强化优势赛道及产业地位。
公司是国内最大PCB样板小批量板快件制造商，覆盖H公司、中兴等4000+家客户。6月正式收购揖斐电（北京），产品以HDI、SLP为主，公司有望借机向消费类市场延伸布局。公司PCB当前产值约20亿元，规划在建产值约25亿元；收购揖斐电（北京）预计将进一步新增产值超8亿元。
我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为66.68/87.40/114.68亿元，净利润分别为5.16/7.74/12.40亿元。公司跨足封装基板赛道成长空间大，度过封装基板工厂的生产爬坡亏损期后，叠加成功收购揖斐电（北京）带来业绩增厚，有望释放较大的利润弹性。我们给予公司2024年40倍PE，目标市值310亿元，对应目标价18元。
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