长电科技发布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4.46-5.46亿元，同比减少64.65%～71.08%

单季利润环比大幅改善，业绩拐点或已到来。公司23Q2归母净利润预计3.36-4.36亿元，环比+205%～+296%，同比-50.73%～-36.07%。去年下半年开始行业需求下行明显，稼动率持续低迷。尽管公司23Q2归母净利润同比仍为负，但衰减幅度大幅缩窄，了解到行业整体稼动率逐步提升，业绩拐点或已出现，下半年复苏可期。

芯片出货量直接挂钩，推荐半导体封装材料。随着封测行业稼动率恢复，将有效带动封装材料行业增长。

相关标的：
IC基板：兴森科技

IC基板上游材料/工艺：方邦股份、华正新材、天承科技

Molding塑封料：华海诚科

Underfill、tim、adhesive：德邦科技

Solder：唯特偶