大家好，今日整体封测板块及产业链表现不俗，截至13:30，封测厂甬矽电子上涨逾6%，长电科技上涨逾6%，通富微电/华天科技上涨逾2%，封装测试设备厂商华峰测控/金海通同样上涨逾6%。我们认为板块股价异动主要是受到昨日长电科技发布超市场预期二季度业绩预告，提振市场情绪。

长电科技于昨晚发布半年报业绩公告，尽管受到行业周期下行影响公司上半年归母净利润预减65%-71%，但二季度业绩呈现明显环比改善，预计2Q23实现归母净利润3.36-4.36亿元，环比增加205.75%-296.72%；扣非归母净利润2.84-3.61亿元，环比增加405.79%到540.81%，整体超出市场预期。我们认为背后主要原因是大客户需求持续积极，备货进度超预期所影响。在稼动率提升后，我们判断公司毛利率相较一季度也呈现环比明显改善。

我们认为，当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。进入23H2向后看，我们判断随着智能手机行业进入备货旺季，AIoT/MR新品推出，半导体产业链上的封测子板块有望首先受益于稼动率修复带来的业绩弹性。当下AIGC应用落地趋势预演愈明，Chiplet技术的应用也有望为封测产业链带来新的长期成长动能。近期我们在路演中也积极提示了封测板块的投资机会，从估值水平来看，当前长电科技，华峰测控等龙头个股依然位于历史较低水平。

建议投资者关注：
封测代工：长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子（未覆盖）/汇成、颀中（DDIC）（未覆盖）/深科技等。
封测设备：华峰测控/长川科技/金海通（未覆盖）/ASMPT/联动科技（未覆盖）等。
封装材料：兴森科技/华海诚科（未覆盖）/德邦科技等。