鼎龙股份：重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。

大港股份：公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，集成电路和园区环保服务。

康强电子：国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业，各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。

通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，集成电路封装测试。