7月18日午间公告精选
无名小韭0526
2023-07-18 12:20:05
韶能股份：拟由公司控股子公司致能公司与翁源开源公司共同出资设立合资公司，由合资公司投资、建设、经营翁源经济开发区供热管网项目；农产品：对全资子公司深港蔬菜公司增资5000万港元。本次增资完成后，其注册资本由160万港元增至5160万港元；新筑股份：公司拟向华夏银行成都新津支行申请综合授信，授信额度不超过1.9亿元；控股子公司长客新筑拟向成都银行新津支行申请综合授信，授信额度不超过6亿元。重视先进封装设备投资机会！ 五重逻辑推动，看好先进封装设备 #AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。 #封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，Q2利润同比降幅收窄，环比Q1大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期。 #渗透率提高：国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大。根据Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模封装市场的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装渗透率增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。 #CAPEX提高：先进封装推动传统封装设备“量价齐升”、同时也会增加一系列新设备需求。（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升；（2）先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。 #国产化。半导体设备国产化大势所趋，封装设备国产化率普遍较低，近些年一些公司布局并已取得进展，国产化有望持续推进。 关注先进封装进展顺利的设备商。
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