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雨夜肥韭菜
2023-07-19 07:05:11
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@股晟瑞: 1)封装通富微电:通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局,已开始大规模量产Chiplet产品,包括部分cowos全道布局甬矽电子: 公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局,
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