一、半导体芯片是什么？

一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东西是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。

而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。

二、半导体芯片行业有三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。
1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

2、Fabless（无工厂芯片供应商）模式主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。

3、Foundry（代工厂）模式主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

IDM模式新发展：
相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune IDM（CIDM）应运而生。
CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM公司。
IDM模式下半导体芯片上集成电路的分类：
1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

三、半导体芯片产业链重要环节
产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节：

1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好；
2、晶圆制造是啥意思呢？因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。
3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。
4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后，芯片就成品了。

重要：这里着重强调一下，晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，要比后面的封测环节难得多，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。

在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%，在这67%的投入中，晶圆制造设备占到了70%以上，可见重要性。

当半导体芯片开始产业化之路时，一定是设备先行！逻辑很简单，国内产能不足，要建厂，那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了，建厂了，半导体相关产品才有可能量产。

四、半导体芯片近几年历史行情回顾及展望

从2019年中旬开始至今，中国的半导体芯片股诞生了两波群体性大行情。
第一波大行情从2019年中旬开始～2020年中旬结束，时间延续周期正好1年。第一波大行情的典型特征是各个细分赛道的龙头公司领涨，领涨品种是韦尔股份（并购豪威），兆易创新，北方华创，紫光国微，圣邦股份，闻泰科技（并购安世半导体），汇顶科技，北京君正（+北京矽成）等，这些品种无疑是中国半导体芯片行业目前已上市公司中的细分赛道龙头。但是，需要注意的是，它们的起涨初期多数属于中小市值，从中小市值涨起来的，辅以业绩持续大增推动所致，属于典型的成长性推动。
第二波半导体芯片的群体大行情，是从2021年4月初开始～至今，参考上轮行情跨越的时间周期及本轮上涨逻辑，本轮行情延续时间显然尚未终结，不排除行情复制上一轮跨越时间周期1年。本轮领涨品种是富满电子，晶丰明源，明微电子，士兰微，全志科技、国科微等，暴涨逻辑是低端国产替代撞上细分赛道风口，缺芯导致供需严重失衡，销量猛增叠加产品价格暴涨，业绩暴增。业绩推动带有“成长性+周期性”，一线领涨群明显属于周期性大于成长性，二线领涨品以成长性推动为主。这一波的先期领涨群体共性特征都是清一色的小市值启动翻5倍或以上幅度的大行情，多数品种在半导体芯片行业中并没有强大的龙头地位。

显而易见，无论是第一波还是第二波半导体芯片群体行情的领涨品，展现的共性特征都是中小市值芯片股容易诞生超级大牛股。超过千亿市值的大市值品种很难再续大牛，500～800亿市值的品种还能继续牛的，只是极少数案例，比如北方华创本轮从750亿市值拓展到最高2100亿市值，是占了“新能源+半导体”设备双赛道高景气的光且未来长期确定性实在太强，超高估值也能有很好的说服市场。
本轮行情经过前期的简单粗暴大幅上涨后，最近半导体芯片股进行大致为期一个多月的调整，呈现明显的强弱分化型调整格局。调整结束之后，大概率会进入第二阶段的演绎，个人的观点是前期已经累计翻5倍的品种，尽管动态估值也不高但在第二阶段很难再现较大的机会，有的或许还会新高但高度有限。而前阶段累计升幅有限、估值合适、业绩大幅增长的品种应该后续机会更大。市场波动不可测，看阶段性都带有不确定性，只能动态观察。
从目前市场对半导体芯片股总市值定位的分布看，最好从总市值200亿或以下的半导体芯片公司中找未来大机会，如果总市值100亿甚至60亿以下的真成长芯片公司，长期机会必然更大，但是，总市值越小面临变数必然也更大，又想获得长期翻10倍，又想具有确定性，天底下没有好处全沾的好事，否则，市场上的钱岂不是都被你赚走了。中国半导体芯片行业要完成低端国产替代，这个阶段起码还要维系3年以上，所以，现有的中小市值芯片公司或未来若有新上市的中小市值真成长芯片公司，其中一些品种必然存在非常巨大的长期机会。中小市值真成长芯片公司诞生大牛股，这个规律在未来3、4年仍然不太可能会改变。
中国半导体芯片的国产替代，是从低端替代到中端替代，演绎到最后的高端替代，期间肯定有低、中、高端的交叉而行。目前主要停留在低端替代阶段，彻底完成这个过程估计需要至少3年。3年后，国产替代将真正开启中端替代，中端替代的难度高于低端替代，所以替代过程的延续时间必然更长。5、6年之后或许会逐步开启半导体核心领域的高端替代，高端替代的难度大幅高于中端替代，时间节点上界时动态看，高端替代过程必然更具复杂性。不同的替代阶段对应不同的细分赛道产品的持续盈利机会，对应芯片品种的不同机会。

五、潜力股挖掘

机会一：中低端国产替代时期，利基型的逻辑芯片和模拟芯片发展前景较好。真成长的中小市值的模拟芯片公司是诞生长线大牛股的温床。
相比半导体核心领域，逻辑芯片和模拟芯片本质上属于低端或中低端产品，逻辑芯片特点是产品研发灵活易变，转型见效快，应用范围广，比如以前的MP3，机顶盒，学习机，现在的平衡车应用，都是逻辑芯片。模拟芯片公司的品种类别特别多，应用领域非常广，也就是说参与的细分赛道多，呈现弱周期性，不容易受到单一赛道不景气的影响，有点儿类似芯片里的消费股味道。模拟芯片无论阶段性出现哪几个细分赛道超景气总会受益，所以，无论哪一波芯片群体的大涨，领涨龙头中模拟芯片都会如影随形。模拟芯片诞生长线大牛股的典型就是圣邦股份，上市之后累计已经翻了30多倍，而且未来长期还会涨不停。中小市值真成长模拟芯片公司是诞生长期大牛股的温床，长期看好中小市值模拟芯片股的机会。

1、富满电子
富满电子归属模拟芯片领域，圣邦股份之后，富满电子又是一个模拟芯片成大牛股的实证案例，模拟芯片不光是具有细分赛道广而引致业绩增长持续稳定的优势，从富满电子的案例还彰显模拟芯片公司如果遭遇自身主营细分赛道高景气还可以爆发性增长的另一优势。富满电子主要产品涵盖电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET类芯片、射频前端芯片、MCU微控制器等各类芯片，公司产品广泛应用于各类终端电子产品之中。富满电子业绩暴增的最大来源是LED显示驱动芯片供需失衡并价格暴涨、量价齐升，期内实现营业收入5.03亿元，同比增加344.62%，毛利率为52.88%，同比增加34.03%。电源管理类芯片也同样"严重供不应求"，其今年上半年为富满贡献营业收入2.26亿元，同比增加167.%。今年上半年，富满电子其他类芯片期内实现营业收入8613万元，同比增加169%。可谓是全面开花，收获满满。5G智慧灯杆，在深圳已经试点2、3个区域，以后大概率会全面铺开，这块业务未来前景不可限量，市场空间非常巨大。周期性大幅涨价导致股价阶段性暴涨，能否持续，必须要动态关注公司所处细分赛道的供需及价格变动。预估今年全年扣非净利润9亿元，目前总市值226亿元，动态估值大致25倍，总体结论：长期仍然可以继续看好富满电子的市值拓展向更高，极限不会是天空，搞到500亿元或以上市值是可以期待的。

2、上海贝岭
公司是集成电路设计企业，经营模式从IDM模式中转型而来，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
2021年半年报实现营收和净利润分别为10.2亿元和3.9亿元，同比增长87.2%和337%，扣非净利润2亿元，同比增长155%。公司电源管理芯片营收增长105%并带动毛利率环比提升，经营指标全面改善，高性能ADC销售额增长，功率产品线陆续完善，公司在汽车电子市场实现突破，一款车规LDO实现小批量销售，多款车规产品接到意向需求，预计下半年可以陆续实现销售。非挥发存储器EEPROM产品销售额增长约52%，主要来源于非手机摄像头模组市场增长。
点评：上海贝岭若干年前与同属国企的紫光国微还处于同级别，数年后被拉开很大差距，公司模拟芯片也干不过圣邦，最近1年以来公司经营及拓展出现良好变化，管理高层也更换领头人，公司底蕴是有的，主要看魄力与开拓，预估今年全年扣非净利润5亿元，目前总市值210亿元，动态估值大致42倍，未来高精度ADC是其重要的中期增量看点，值得动态跟踪与适当关注。

3、晶丰明源
晶丰明源是模拟半导体电源管理驱动类芯片设计企业，细分市场具备一定的国内领先地位。公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片；AC/DC电源管理芯片包括内置AC/DC电源芯片及外置AC/DC电源芯片。
2021上半年公司实现营收10.66亿元，同比增长177.19%；实现净利润3.36亿元，同比增长3,456.99%；扣非净利润3.26亿元，同比增长939.25%。
点评：晶丰明源是一年期间的超级大牛股，2020年6月～2021年7月，短短1年时间，股价累计最大升幅超7倍，基本面业绩暴增与市场面形成共振，又是一个小市值次新芯片公司诞生大牛股的经典案例。LED芯片技术含量不高，晶丰明源暴涨逻辑和富满电子异曲同工，印证小市值品种受益于中国半导体芯片处于低端或中低端国产替代期的重大机会。从细分赛道景气度看，预估公司全年营收23亿元左右、净利润7.5亿元，动态估值大致30倍。缺货涨价导致业绩短期爆增难免会有强周期折返波动担忧，股价暴涨之后界定中线波动轨迹的难度比较高，但公司目前总市值仍然不大，可以适度进行长期跟踪。


机会二：半导体设备股的长期确定性很高。细分赛道龙头品种被市场长期给予超高估值，恰恰反身性说明这个细分赛道的长期成长确定性更高，该赛道的中小市值品种具备长牛基因，成为长牛的概率也更高。比如，半导体设备细分赛道，北方华创、中微公司都是被市场长期给出超过200倍或以上动态估值，那么，相对估值合适的至纯科技等中等偏小市值且累计升幅较为有限的品种，没有理由不被市场长期看好，值得逢低重点关注。国产替代、缺芯，晶圆持续扩产是长期趋势，资本开支最大的是购买设备，长期逻辑清晰。


至纯科技
全球半导体清洗设备高度集中于日本企业。该领域龙头是日本的迪恩士（70%左右的营收来自半导体制造设备，其中大约65%的营收来自单片清洗机），市场份额在50%左右，其次是东京电子（日本企业）、拉姆研究（美国企业），占比分别为27%、12%，韩国SEMES占比5%，中国的盛美股份占比3%左右。

中国生产半导体清洗设备的企业不多，主要有盛美股份（还没上市）、至纯科技、北方华创、芯源微等。其中，盛美股份主要专注于单片式清洗设备，北方华创收购美国Akrion之后主要生产槽式批量清洗设备，至纯科技则主要着重研制先进制程单片式和槽式清洁设备，芯源微主要生产单片式湿法设备。从清洗设备收入规模来看，2020年，盛美股份为8.16亿元（占总收入的81.02%）；至纯科技为2.18亿元（占总收入的15.8%）；芯源微单片式湿法设备收入0.76亿元（占总收入的23.1%）。

至纯科技的槽式清洗设备主要引进日本团队进行研发、设计、生产，以全资子公司的形式合作，团队成员均有国际大厂相关工作经验。单片式清洗设备与韩国MUJIN公司合作，该公司是SK海力士专属供应商，通过与公司IP共享、利润共享、技术共享来开拓中国市场。从公司目前定位来看，韩国、日本的公司以设计和研发为主，生产重心在国内基地。关于单片式设备清洗效率，至纯的设备丝毫不比盛美差甚至还略优，毕竟技术来源是全球龙头之地嘛。

显然，从市场份额占比情况分布看，中国半导体清洗设备国产替代的长期空间还很广阔。盛美、至纯科技、芯源微都有继续做大的机会，北方华创主营大部分收入并不来自清洗设备。既然是说至纯科技，那就多讲两点，至纯清洗设备的新研项目推进顺利，未来设备收入占比还会增加，另外，至纯科技的晶圆再生今年6月份已经投产，今年会带来营收或不会有多大利润，明年这块利润有望5000万预期。

至纯科技的主营业务主要包括高纯工艺系统的研发、生产和销售（占比63%）；半导体湿法清洗设备研发、生产和销售（占比30%）；光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售（占比7%）。另外，公司晶圆再生业务在年中已经投产。
2021年上半年，公司半导体板块业务持续发力，生物制药和光传感光电子业务板块发展良好，公司实现营收9.20亿元，同比增长76.51%，实现净利润1.50亿元（扣非净利润4263万元）、同比增长395.51%。 截至报告期末，公司整体业务新增订单达到17.2亿元，达到去年全年新增订单的88%。报告期新增订单中，整个半导体板块新增订单14.2亿元，其中湿法设备新增订单4.3亿元，达到上一年度全年湿法设备订单的85%，湿法设备订单中单片设备新增订单2亿元。公司半导体业务继续行驶在发展快车道上。
点评：公司的重要看点在半导体领域的持续增长并扩大主营占比，晶圆再生投产后，明年会释放业绩，半导体芯片国产替代刚刚开始，公司是半导体清洗赛道的佼佼者之一，公司业绩长期持续增长的确定性高；半年报业绩增长符合预期，半导体设备类公司业绩释放主要体现在下半年；目前总市值不大，动态估值相对较低，归属“专精特新”序列，值得长期重点关注并择机进行长期投资。

机会三：因为半导体芯片的国产替代处于低端或中低端替代阶段且会延续相当长时期，那么，车用芯片、MCU等等类型的中低端芯片值得长期看好的逻辑也是清晰的，大机会大概率同样应该属于该类赛道中的中小市值品种。


1、赛微电子
以前做惯性导航、卫星导航产品的耐威科技全面转型而来。公司的转型非常成功，随着今年4、5月份与青州市合作投建6-8英寸GaN芯片制造产线的契机以3.7亿元转让出了导航业务，全面剥离了以前的导航业务，成为正宗的MEMS晶圆代工的国内第一龙头，2016年收购瑞典Silex时候，瑞典Silex的营收规模及净利润水平都还比较低，但其MEMS晶圆制造水平位于全球第一梯队，之后赛微电子对瑞典项目进行加码升级，2020年9月完成6英寸MEMS产线的升级扩产，同时联合大基金投资展开北京亦庄项目（北京Silex）；去年瑞典Silex已经实现营收近7亿，净利润2亿元的好成绩，今年业绩更加值得期待，北京项目也逐步开始释放效益，未来GaN芯片晶圆制造给赛微电子增添了另一重要赛道。综合结论：赛微电子的长期前景非常乐观且确定性较高，综合业绩估值及二级市场运行看，长期投资选择相对较好的吸纳点在市值180亿一线。

2、芯海科技
公司是全信号链集成电路设计企业，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。
公司主营产品包含三块：模拟信号链，MCU芯片，健康测量AIOT。模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。公司MCU产品品类持续丰富，8位MCU在PD快充、电子烟、个人护理、TWS耳机等应用领域保持快速增长。高性能32位MCU在通信及计算机（如PC、光模块等）、手机、工业控制（电机控制、工业仪表、电力设备、传感器等）、新能源中的锂电管理、高端消费（如穿戴设备、高端电子烟等）、汽车中控、医疗健康等多个领域实现快速增长。公司首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中，并入选2021汽车电子芯片创新产品名录。
2021上半年营收2.74亿元同比增长72%，净利润因为股权激励摊销大致2500万等因素，公司上半年实际实现净利润大致7034万，同比增长74%，业绩增长还是不错的，且公司产品毛利率和净利率水平比较高。
点评：芯海科技上市时间还未满一年，次新股，公司位于深圳南山科技园区，优势区位，深圳的小公司普遍具备创新活力。公司总股本小，总市值小，目前市值只有90亿，目前动态估值大致82倍，这类小市值公司一旦业绩爆量，容易成为长线大牛股，值得长期保持重点关注。

3、格科微
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
公司目前主要提供QVGA（8万像素）至 1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD 驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
CMOS图像传感器、 显示驱动芯片处于业内领先的地位，与三星等主流品牌合作。CMOS图像传感器和LCD显示驱动芯片出货量位列前茅。2020 年公司实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据全球29.7%的市场份额，全球排名第一。2020年公司CMOS图像传感器销售收入达到 58.64 亿元，全球排名第四，在全球CMOS行业处于领先地位。公司在国内LCD显示驱动芯片市场同样处于领先地位。2019年公司以4.2亿颗LCD驱动芯片出货量在中国大陆市场上位列第二，占据中国大陆市场出货量的9.6%，打破以往被中国台湾企业垄断的局面。
格科微IPO拟募集资金 69.6 亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。
点评：格科微龙头地位显著，国内对标公司就是韦尔旗下的豪威科技，公司全年营收预估89亿，净利润14.5亿元，目前总市值760亿，动态估值53倍，定位合适，公司未来持续成长的确定性较高，市值长期继续做大趋势明确，值得长期看好。