2⃣️
(人形机器人的感知核心)
茂丞(郑州)超声科技有限公司(以下简称“茂丞超声”)近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔(Through Silicon Via, TSV)封装,实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。
TSV封装技术被认为是第四代封装技术,并正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,8英寸晶圆级封装实现了更好的电气互联性能、更低的功耗、更小的尺寸、更轻的质量,以及更具竞争力的封装成本。
茂丞超声总经理邱奕翔表示:“茂丞超声在晶圆级超声波换能器技术领域耕耘多年,在科技创新上拥有自主知识产权,在2023年2月28号,茂丞超声获最新晶圆级封装美国专利‘Wafer Level Ultrasonic Chip Module and Manufacturing Method Thereof, US11,590,536B’后,茂丞超声在晶圆级封装技术方面累计拥有2件中国、6件中国台湾、4件美国专利,在超声波换能器晶圆级封装技术上,有着领先及深远的专利布局,为实现超声波换能器超小体积封装奠定了基石。”
茂丞超声基于多项专利技术开发的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801,体积小、精度高、功耗低、易于集成,晶圆级封装制程工艺示意图及锡球脚位图如下,在缩小封装体积的同时,能达到简化生产工艺,隔绝外界氧化与避免短路的风险,在芯片表面沉积生成二氧化硅层,实现防水与防尘。
茂丞超声SC801将接近传感器的发射和接收集成在一颗芯片上,实现3.3V低压驱动,无须另外搭载升压电路,接收到回波信号后,通过放大器及算法处理,获得物体与芯片间的距离,缩小了模块体积,可应用于各种不同的接近感测。
茂丞超声致力于第三代半导体材料-氮化铝,实现芯片级超声波MEMS换能器技术研发及商品化,是中国首款自主研发8寸晶圆生产的氮化铝(AlN)芯片级超声波传感器团队,为国内传感器领域填补了这一空白。芯片级超声波传感器基于氮化铝(AlN)材料制造,氮化铝(AlN)具有良好的压电效应,较低的介电常数使其在较小体积的设计下,能获得与块体压电陶瓷材料(PZT)相当的性能,其体积微小、功耗低更适合在便携式设备中使用。
茂丞超声商品化全球第一个阵列式及超小封装尺寸氮化铝芯片式ToF超声波MEMS换能器,以及自研超声波TDC驱动读出芯片,采用超声波飞行时间(ToF)测量原理,实现亚毫米级精度距离感测。
3⃣️
(人形机器人的触觉)
新力传感科技,国内做压力传感器的企业很多,但是真正掌握芯片技术和倒装焊技术并能够这个成熟的批量生产的应该还是少数。公司此次增资的新力传感通过几年的努力已经突破了相关的工艺技术壁垒,能够自己设计硅压阻压力传感器芯片,并且用倒装焊技术能够打通其工艺路线已经开始。 目前新力传感已经开始批量生产,下游客户已经投入使用。
4⃣️
(人形机器人的行动感觉)
郑州易度传感技术有限公司是研究、开发、制造和销售加速度、速度、位移等传感器及相关仪器的高科技公司。公司拥有经验丰富的专家顾问团,富有梦想与开拓精神的年轻工程师,有充满激情、锐意进取的运营管理和销售精英。公司与上海硅酸盐研究所、郑州大学、西安交通大学等单位合作共同开发新型材料和传感器产品。公司致力于成为领先的振动传感器提供商和个性化系统及解决方案提供商,秉承"追求卓越、止于至善"的理念为客户提供专业高品质的产品和服务。郑州易度传感技术有限公司自主设计了专用的压电陶瓷材料,并专注于研发各种振动和冲击传感器、位移传感器、速度传感器、压力传感器以及各类优质高效的传感器系统和解决方案。
汉威科技所以公用事业的退出理所应当,差不多5、6亿卖了控股子公司给郑州国资,算不大不小的利好。
而下一步棋除了今年投产的MEMS封测产线外,是持续不断的并购交易,而且是现金并购。
汉威汉技占据人形机器人和脑机接口是两大超级应用,将雄霸人形机器人200-400亿平方“皮肤”、人形机器人100-200亿个“鼻子”市场的需求!