聚酰亚胺材料用途广泛，分别以薄膜、纤维、光敏材料、泡沫和复合材料应用于柔性屏幕、电子纸、轨道交通、航空航天、防火材料、光刻胶、电子封装、风机叶片、军舰、汽车等若干领域。

PI薄膜是最早实现商业化应用的PI产品，被称作我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。

2.电子级PI薄膜为国外垄断，国内企业发力中

根据用途，PI薄膜可分为以绝缘、耐热为目的的电工级PI薄膜和附有高挠性、低膨胀系数等性能要求的电子级PI薄膜。

电子级PI薄膜价格高昂，行业进入难度大，目前仍属于高技术壁垒行业。全球70%的生产能力集中在美国、日本、韩国等国家。目前，电子级PI薄膜主要由美国杜邦、日本东丽、日本钟渊化学、日本宇部兴产、韩国SKC等企业垄断，这些企业产能集中度较高，规模多在2000~3000吨/年，合计占据全球约85％的市场份额。

我国PI薄膜行业起步晚，目前国内约有70家PI薄膜生产企业，产能规模多在百吨上下，主要应用于低端市场。随着我国对高端电子级PI薄膜需求的不断增加，国内企业开始向高性能PI薄膜市场进军。目前国内已具有规模以上电子级PI薄膜生产能力的企业有国风塑业、瑞华泰以及中国台湾地区的达迈科技、达胜科技等。

瑞华泰2020年年产能约为720吨，在今年IPO上市时募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能。国风塑业于2016年开始聚酰亚胺薄膜研发，切入新材料领域，现有2条生产线已经实现批量生产180吨，另外2条桂林电科院中标的生产线处于设计和安装阶段，设计规划产能790吨。（2022年1月7日收盘正式公告投产）

3.需求与日增加，PI薄膜亟待国产化

从需求端来看，2016-2020年国内对PI薄膜的需求复合增速高达10%，2020年总需求量约为1.3万吨。目前我国电子级PI薄膜与电工级PI薄膜整体消费量相当。

未来随着电子显示、柔性印刷电路（FPC）和导热石墨膜等电子级应用领域的快速增长，电子级PI薄膜消费量规模进一步增大，预计2023年将超过电工级PI薄膜，但高端电子级PI薄膜在设备、工艺及人才方面存在较高技术壁垒，目前发展进入瓶颈期。

2020年我国PI薄膜进口依存度约25%，高端PI薄膜进口依存度更是达到了80%以上。随着我国相关研发及技术人才的积累，加之下游重点市场转移至内地及相关政策的利好，我国PI薄膜发展将不断提速，逐步实现高端产品国产化替代。

                                   三、PI薄膜发展前景                       

2021年工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》

第117~120和269相关重点材料都是聚酰亚胺薄膜

                                   四、结语

聚酰亚胺薄膜行业的门槛较高，存在高技术壁垒。由于聚酰亚胺薄膜在航空航天、军事、高端电子等敏感领域有着难以替代的作用，国外的大多数聚酰亚胺原材料、技术和产品对我国实行严格封锁。

国内唯二能打破国外垄断的2个公司分别是国风塑业和瑞华泰 

国风塑业：2条热法聚酰亚胺薄膜生产线已顺利开机投产

国风塑业(000859.SZ)2022年1月7日收盘发布公告，该公司高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目(下称“聚酰亚胺膜项目”)建设稳步推进。近日，公司于2020年10月采购的2条热法聚酰亚胺薄膜生产线在完成安装调试与投料试车相关工序后，已顺利开机投产。

目前公司铭传路园区聚酰亚胺薄膜生产线达到4条，进一步提高公司聚酰亚胺薄膜生产能力、市场竞争能力和盈利能力，对公司未来的经营业绩将产生积极的影响。

下一步，公司将持续推进聚酰亚胺膜项目建设，加大在聚酰亚胺膜材料领域的技术研发力度，推动公司聚酰亚胺产业发展。

国风塑业前三季度营收14亿，净利润2.23亿同比增长近3倍。去年国风塑业的年利润7500万元，那么今年的年报最少增长400%以上，进入了业绩爆发期。

随着今年2条的790吨聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产，实际聚酰亚胺薄膜产能1000吨左右，那么22年的业绩将会更加有保证。按照每吨电子级的聚酰亚胺薄膜平均价格上百万元，那么每年最少新增营收10个亿，利润大概增厚5~7亿。明年年底业绩可达8个亿以上，PE不到10

另一个公司瑞华泰营收2.4亿，净利润4400万，同比下降。新的聚酰亚胺薄膜生产线最起码2022年底才能建成，随后才能产生利润。和国风塑业比晚了一年，看营收和利润就是偏概念多一些，另外科创板的流动性略差。

不仅仅是电子纸能够用到聚酰亚胺薄膜 柔性电路板也需要用到聚酰亚胺薄膜柔性材料的全产业链都离不开聚酰亚胺薄膜 还有导热石墨膜也需要用到聚酰亚胺薄膜

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

最后附上国风塑业聚酰亚胺薄膜的几个相关专利技术

一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法